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OK公司推出全新APR-5000-DZ数组封装返工系统面向无铅返工和高温加工应用提供双对流底侧加热功能全新APR-5000-DZ数组封装返工系统在无铅返工中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧组件。该系统扩展了返工异形组件和温度敏感组件的能力，其直观的软件和用户操作接口简化了操作培训，并提供了可重复的制程控制。
OK International (OK公司) 针对BGA 和 SMT返工推出全新数组封装返工系统APR-5000-DZ，这是该公司全面的APR-5000系列的最新成员，可为高温加工板卡 (包括尺寸达12” x 12” 或305mm x 305mm的无铅和多层组件) 的返工提供精准的加热部位控制和温度控制。APR-5000-DZ系统备有获得美国专利的双对流底侧加热器，能够提高返工速度，同时可将温度控制在组件和材料制造商技术指针所要求的范围内。双对流加热器由一个大区域加热器和一个小区域 (局部) 加热器构成。与板卡顶侧对流加热器配合使用，双对流底侧加热器在返工过程中可获得更快的加热速率和更精确的温度变化控制。此外，该设备采用了OK公司专有的吸嘴设计，以保护与返工区域直接相邻的组件以及板卡上的其它温度敏感组件。APR-5000-DZ系统能够返修引脚间距为0.4 mm的组件，而且，采用新的吸嘴技术，还可返修那些无法使用真空吸枪的组件。除了BGA和CSP封装之外，该设备还能高效、稳定地拆除和替换各种异形组件，比如通孔组件、连接器、电位器、管座，甚至堆栈式封装 (PoP) 器件等。
APR-5000-DZ系统支持采用精确对位控制和集成式视像检查系统的返工制程，其独特、崭新的频闪光束有利于观测组件和板卡的双影像。该系统包括一台工业用PC，内置返工操作所需的操作系统和应用软件、LCD监视器、键盘和鼠标。其应用软件为使用者提供高度直观且易于使用的温度测试曲线工具。获得的温度测试曲线数据会立即储存在计算机中。所用软件接口友好，操作员可“无师自通”。APR系统软件可调出一条温度曲线，并提供详细说明指出返工所需的各个步骤指引。温度测试曲线也可由多台APR-5000-DZ系统共享，而不同系统之间的可重复性为5°C。
该系统非常适合小尺寸的高密度板卡采用，如手机、掌上型仪器和个人媒体播放器等。APR系列返工系统还包括用于尺寸达24” x 24” 或610 x 610 mm板卡的APR-5000-XLS。这些系统是先进封装件返工工具市场上广受欢迎的选择，而且其增长迅速，并在世界各地获得经验丰富的应用和服务专家团队的支持。
关于OK 公司
OK 公司是全球领先的生产装配设备产品供货商，其产品包括桌面焊接和拆焊工具、数组封装返修设备、点胶系统及附件和烟雾净化系统。OK 公司致力于了解客户对产品的需求，并提供具有创新性、可靠性、价格竞争力及易于使用的专业级产品。OK 公司透过覆盖全球的销售管道提供本地化的专家产品技术支持和及时响应的客户服务，全满足地区性的市场需求。 |
