CyberOptics 推出WaferSense自动测距系统

【来源:EMSNOW】【编辑:admin】【时间: 2007-7-23 8:42:28】【点击:】

用于测量半导体工艺和设备中关键参数的精密产品生产商CyberOptics Semiconductor推出了一种类似于晶圆的无线设备和软件封装--新型300毫米WaferSense(tm)自动测距系统（AGS300），可测量淋气头与保温台座或加热器之间的距离，这对于半导体工艺效果发挥着至关重要的作用。 不论实现最佳一致性要求相关距离完全等同或是略有出入，AGS300都能使技术人员在精确的公差内有效地完成精确和可重复的机器安装，从而提高晶圆产量。 晶圆生产过程中，气体会由淋气头的各个孔内喷出，分布于晶圆表面。在电浆的帮助下，位于保温台座或加热器上的晶圆被覆着一层薄膜。由于淋气头与晶圆之间的距离需要严加控制（甚至在分布气体时亦是如此），因此设备始终处于监控之中，以确保延续使用和后续维护期间提供最佳校准效果。 这台专利未决的WaferSense AGS300可跟踪晶圆走向；而且由于AGS300属于无线设备，因此不会发生电线破裂和真空泄露现象。WaferSense AGS300采用非接触式转速传感器，测量三个位置上的淋气头与保温台座或加热器之间的距离，并通过该系统的GapView应用软件返回实时距离测量，以数字和图表形式将测量结果显示在手提电脑或个人电脑上。 WaferSense AGS300可获得300毫米阳极氧化铝波形因数，测量的间距范围在9毫米到20毫米之间，精确度达+0.025毫米。它采用蓝牙技术将相关数据无线发送至GapView软件，以供记录和分析，而且充电期间可连续工作长达4小时。

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