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中科英华公告拟定向增发4000-8000万股，募集10亿投向青海与西部矿业的1万吨铜箔及惠州联合铜箔3500吨扩产计划。
本次公司增资青海联合后，西部矿业股权比例将被稀释，而根据框架协议，西部矿业将持股40%，因此，西部矿业可能通过其它途径对该项目增资，如可能注入铜矿等。惠州3500吨铜箔项目本是04年配股项目，由于当时未能成行，延续到今年。至于宁波铜箔项目公司已放弃，公司铜箔产业将主要布局在青海与惠州。
铜箔主要用于PCB、CCL及锂电池电极领域，其中以PCB、CCL领域应用最多，而公司铜箔在锂电池中市场占有率达50%，由于产能较小，在PCB、CCL中应用很少。伴随全球电子产业向我国的转移，我国PCB、CCL产业将保持20%以上增长，对铜箔特别是高档铜箔的需求也将同步增长。
高进入壁垒决定全球铜箔制造大厂只有12家左右，其中，三井金属、日本能源、古河电气工业一直处于霸主地位。我国中高端需求中，10%小部分由日本合资企业供给（苏州福田金属、日本三井铜箔），其他90%依赖日本企业、我国台湾长春化学和南亚等进口。公司高端铜箔质量已达到国际同类产品水平，价格却低10%-20%，出于就近配套的需要，公司铜箔有很大的进口替代空间。
根据盈利预测，铜箔项目将在09年为公司带来1.75亿的利润额，08年则会摊薄收益，考虑到铜矿注入及减持久游，08年实现100%的增长完全可能，只是时间进程存在不确定性。
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