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全懋精密科技、欣兴电子两家重量级印刷电路板、集成电路载板厂预期订单增温，第三季营运将优于第二季。
全懋是塑料球门阵列（PB-GA）基板大厂，也已跨入覆晶（Flip Chip）载板；欣兴是印刷电路板（PCB）大厂，尤其手机PCB居全台第二大，芯片尺寸（CSP）载板居全球重要地位，FC载板也渐渐扩大规模。全懋FC载板积极争食英特尔订单，欣兴则以非英特尔客户为对象。
集成电路（IC）载板市况自去年下半年逐渐下滑，全懋到今年第一季落底，第二季单月营收逐月改写今年单月新高；手机大厂摩托罗拉营运不振也波及华通计算机、楠梓电子、耀华电子、欣兴手机PCB大厂今年营运，但欣兴已率先在第二季加温，IC载板受惠CSP载板去年底未下滑，第二季营收仍优于首季。
全懋第二季营收28.73亿元NTD，较第一季成长27.9%，超过首季预估的15%到18%成长目标。
英特尔第二季大幅降价微处理器（CPU）带动IC载板需求，在台FC载板主要供货商南亚电路板将受惠，全懋也有好处，第三季将优于第二季。 |
