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欣兴0.2元（新台币，下同）股票及1.6元现金股息7月31日）除权息，同时也召开第二季度公司说明会。
公司上半年合并收入211. 64亿元，成为第一家合并收入突破200亿元大关的PCB、IC载板厂，也比去年早一个月达到 200亿元，比去年同期增加23.9%。
欣兴上半年运营符合内部预期，就目前状况来看，将占全年营收的45%，下半年则占55%，也就是下半年情况将比上半年还好。
下半年是PCB传统旺季，近期IC载板市况也回升，尤其欣兴在小尺寸 (CSP)载板领域居领先地位，CSP载板今年已提前趋旺，帮助营收向上推升。
公司指出，欣兴下半年主要成长动力包括HDI板高阶比重提升、CSP载板在手机芯片与记忆卡芯片需求增温、FC载板转亏为盈。
在FC部分，去年欣兴通过绘图芯片厂nVidia认证，并开始小量出货，初期出货量约为每月200万颗左右，今年在客户扩大下单量情况下，预计年底前可达每月550万颗出货量，贡献收入29.5亿元，成长幅度最高为237.0%，因此欣兴下半年销售收入估计有10%至15%成长幅度。 |
