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Merix公司（纳斯达克全球市场：MERX）宣布计划大大提升其位于华南的惠阳工厂的产能和技术能力。
公司最近制作完成了一项综合战略计划，在未来18个月内分两个阶段执行扩展行动。该计划将大大增加惠阳工厂的内层产能和高层数印刷电路板（PCB）产能。
有关高层数产品的技术改进将聚焦提高电镀技术（将纵横比提高至12比1）、发展对准系统和采用高性能材料。Merix美国工厂内的现有知识库将对高密度互连（HDI）、环氧填充焊盘中导通孔、背钻孔、埋入电容和热管理等工艺和技术提供支持。
第一阶段的完成需要在惠阳工厂的现有足迹上，追加约200万美元的先进设备。第二阶段，公司将在可用面积内建造一个更大型的生产厂，并添置必要的先进设备来生产高新技术产品。此次扩展计划的第二阶段将耗资大约1300万美元。
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