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根据调研了解的情况，再结合对下游PCB市场需求增长的预期，覆铜板行业在2007年仍处于景气周期之中，2008年产能过剩的预期在下降。从供给来看，台资厂商投资能力下降将导致扩产计划有所延缓；从需求来看，2007年国内PCB行业增长率在27%—30%左右，2008年仍有望保持在25%以上，因此覆铜板的需求也将实现相应的增长。
生益科技目前已是覆铜板行业的佼佼者，综合竞争实力居于同行业前列。虽然目前公司和其它企业一样也正面临原材料成本上涨、人民币持续升值、出口退税率下调、原材料进口关税及增值税上调等众多不利因素，但公司产能扩张带来的收入增长，将帮助企业有效消化这些不利因素对盈利增长造成的压力。
生益科技的强大的综合实力主要表现在以下五方面：
1、产品开发与产业化能力强，目前公司已开发出超过400种不同的覆铜板产品，广泛应用于家用电器、消费电子、通讯系统及终端产品、PC及办公自动化设备、汽车电子等众多领域，具备客户定制化开发的能力；2、行业优势竞争地位已确立，据统计公司覆铜板产品目前占国内市场份额的22%，产能规模均居行业前列；3、盈利能力高于行业平均水平，2006年公司中高端产品收入占公司主营收入的70%，其中HDI高端的覆铜板已占收入的20%左右。企业对中高端的产品定位和良好的成本控制能力，使得生益科技的毛利率水平保持在15%—20%之间；4、精益化生产管理能力突出，生益科技注重生产的精益化系统管理，产品合格率保持在95%—100%之间，大大高于一般覆铜板企业90%左右的产品合格率；5、良好的下游客户维系能力，产品应用结构日趋合理，符合市场需求。公司的主导产品已获得西门子、摩托罗拉、索尼、诺基亚、三星、华为等众多企业的认证，同时生益科技生产的覆铜板产品均获得了UL、IPC、BSI等国际权威认证，形成了较大的竞争优势。
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