深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司是国内最大的PCB样板快件和小批量PCB板生产制造企业，主要产品“快捷”PCB样板及小批量PCB板在PCB行业享有很高的声誉。公司是深圳市高新技术企业、深圳市南山区科技孵化企业、深圳市民营科技企业、第一届中国电子电路行业优秀民族品牌企业、深圳市南山区首批民营领军企业、2007年中国优秀民营科技企业等。
经过近三年的研发及前期准备，兴森快捷公司终于实现了刚－挠性多层印制电路板由研发转向产业化的目标，正式开始了产业化生产。与此同时，兴森快捷公司在参加国家2007年电子信息产业发展基金招标中，以“刚－挠性多层印制电路板研发及产业化”项目，成功中标，并获得国家400万元经费的资金资助。这意味着国内多层刚挠板的高科技项目发展将进入一个崭新的阶段。
2004年初，兴森快捷公司高层领导就看好多层刚挠板的发展前景，并确立刚挠板产业为公司的一个高科技重点项目，配备公司最强的研发工程师，组成研发组进行立项研发。领军人物李志东（硕士研究生，毕业于湖南大学化学化工学院），现任公司总工程师，工艺技术经验丰富，在国内权威刊物上曾发表过多篇专业性论文，在行业内技术领域享有较高盛名。在公司主导开发出多个项目，如高多层PCB、高精度阻抗控制、PLASMA去钻污活化设备、3D－MID三维模塑互连器件等。
对于一直以快速生产刚性样板著称的兴森快捷公司，初步涉足软板和软硬结合板的领域，同样感受到了前所未有的挑战。勇于面对挑战是快捷人的本色，李志东身先士卒，带领团队夜以继日地忘我工作，分析，失败，改善，再分析……。经过反复多次实验，研发组终于取了可喜的回报。2004年6月，研制出第一款挠性板；同年12月，研制出第一款多层刚挠板。此后，随着工艺技术不断创新，各种不同类型的刚挠板工艺难关也逐个攻克，刚挠板的完成数量也上升到1000多个品种。在工艺稳定成熟的条件下，2007年初，兴森快捷的刚－挠多层印制电路板开始走向产业化。
在整个研发过程中，工艺技术的开拓可谓是研发的瓶颈。在刚挠板工艺技术这个领域里，初始的兴森快捷完全是空白，凭着研发组的不断努力，先后攻克了许多技术难题。为解决刚挠板孔铜的灯芯效应，改良FR4与PI的咬蚀程度，研发小组通过各种理论与实验，最终采用等离子方法进行解决，并自行研制出性能优良的等离子（PLASMA）设备；另外，多项刚挠板的核心技术，如刚挠结合的切缝技术、精密细线的加工技术、涨缩的控制技术、对位控制技术等，经过研发小组的不断探索，反复实验，目前已取得了很好的成果。部分科技成果已申请了国家专利。
在设备的投入和管理上，兴森快捷也在走自己特色的路。正常情况下，企业开展一项产业，一般设备先到位，再投入生产。考虑到前期资源浪费和产业风险，兴森快捷是以刚柔设备结合、逐步到位的模式进行设备投入和管理。在核心工艺上，逐步购买关键的挠性板设备；在刚性板设备上开发出挠性板工艺，附以个别加工的外发。构成了兴森快捷特色的设备管理模式。这种模式为公司节省了大笔设备资金和降低了产业投资风险。
在材料选择方面，也是研发的一个重点。目前挠性板材料在市场上参差不齐，而且材料也很大程度影响了产品的性能。兴森快捷在选材和供货商选择上进行了深入研究。结合工艺技术，在试用材料的同时，也进行了各种可靠性测试，如互连应力测试（IST）、耐高温（低温）试验、CAF测试、耐弯折试验、导线剥离强度试验、层间结合力等等。直到各项测试完全通过，材料才能得到认可。针对客户的高要求，兴森快捷亦提供高性能的材料，采用高要求的工艺制作方法，以满足客户的要求。目前，兴森快捷的多层刚挠产品已得到多家如天津七一二、汉中千山仪器厂、陕西凌云、航天502所等军工厂家的认可。
现在，兴森快捷的多层刚挠板已由研发转向产业化生产，目前已具备了月产量200M2的能力，产品销售区域外达十多个国家，客户数量已达100多家，年产值已达到1000多万元。本着科技创新的精神，兴森快捷将加大技术研发的投入，吸纳人才，配置先进的生产设备，预计在两年内达到月产量为1000M2的能力，年产值达1亿元。目前兴森快捷正在朝着这个方向前进。 |
