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Polar Instruments宣布投放一种自动化PCB堆叠开发工具--Speedstack 2.0，该工具大大缩短了电子工程师或PCB制造商开发和记录多层印刷电路板堆栈所需的时间。
Speedstack 2.0使用诸如板总厚度、层数和目标阻抗等基本信息，根据有关普通或实时材料成本、可用性和前置时间（指订货至交货的时间）的资料库，生成大量虚拟堆栈。用户可按成本、成品厚度或材料可用性对潜在堆栈进行排名，以权衡各种不同标准。Speedstack 2.0独特的自动堆叠虚拟堆栈生成（Virtual Stack Realisation，VSR）引擎可对每个堆栈的1万种虚拟构造展开蒙特卡洛分析，以提供板厚度统计图并精确预测产量。
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