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第三季除了英特尔及超威的中央处理器（CPU）及芯片组产品开始扩大采购覆晶基板外，NVIDIA因G80系列绘图芯片销售畅旺，旧款G70系列亦卖到缺货，第三季起就大幅追加三成左右订单，所以在NVIDIA拉货效应下，IC基板三雄七月营收大暴冲，其中景硕再创历史新高，全懋及南亚电路板月增率均逾一成，业者亦表示八月营收仍会再创高点。
英特尔及超威扩大下单，台湾基板厂南电受惠最大，由于覆晶基板产能利用率已拉上九成左右，南电七月营收预估达31亿2500万元NTD，月增幅达15％。市场预估南电八月营收有机会冲上32亿元NTD，再创历史新高机会大增。
全懋受惠于NVIDIA的绘图芯片大卖，本身绘图芯片覆晶基板订单出货亦见到强劲成长，全懋七月营收站上11亿元NTD大关，月成长率达10％，产能利用率已回升至80％左右。全懋认为，季底的产能利用率有机会上看85％至90％。
景硕除受惠于绘图芯片基板订单放量出货外，在高通、联发科、博通等订单挹注下，手机通讯芯片的芯片尺寸覆晶基板（FC-CSP）产能利用率已达满载。七月营收冲上11亿5千万元NTD，再创历史新高，月成长率达11.4％，表现亮眼。
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