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FormFactor宣布开发出一款突破性针测接触技术，能针对高针脚密度的超威间距组件，进行全晶圆的针测。相较于现今的针测方案，FormFactor的新技术能支持缩小10倍的间距(接触点之间的距离)，在对12吋晶圆进行针测时，一次接触就能产生多出1,000倍的接触点。此一针测新技术能运用在各种内存、逻辑组件、系统单芯片(SoC)，以及各种参数化测试应用，包括区域数组或外围测试接触点。
根据摩尔定律(Moore’sLaw)，组件晶粒尺寸持续缩小，但测试新组件功能与效能所使用的测试焊垫数量却持续攀升。为因应此发展趋势，半导体组件研发业者就必须要想出如何降低测试焊垫的实体尺寸，同时维持相当高的产出。FormFactor的新技术能降低接触点的间距，将区域数组从大约200微米减少到不到20微米。
这项突破性技术运用FormFactor领先业界的微机电技术，利用一种真正垂直弹片(spring)，让接触点的精准度超越现有机器设备所能达到的水准；这种弹片并已在FormFactor位于加州Livermore的先进开发实验室公开展示。而此款新微机电接触技术预计将在3~5年内问世。
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