环球仪器在上海举办无铅工艺研讨会

【来源:中国电子报】【编辑:toptouch】【时间: 2007-9-13 9:09:51】【点击:】

环球仪器将于9月14日在上海先进工艺实验室举办“无铅工艺”免费研讨会，与业内人士共同探讨如何面对无铅挑战。 　　这是环球仪器今年举办的第三个研讨会，旨在与业内人士交流最新的技术。这次研讨会将使参加者了解无铅装配工艺的需求及工艺控制重点，包括钢网的设计及印刷技术、贴装的控制、回流焊接技术的控制，还有设备及材料的选择，无铅产品的失效分析及可靠性测试的方法。 　　研讨会除了讲座外，还包括各种演示，如设备的演示；0201、CSP、倒装晶片的装配；及失效分析的演示，务求令与会者充分掌握无铅工艺的理论和实践。

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