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日本西迪阿特公司（CDAJ，总部：横滨）将于07年9月7日上市面向电路及印刷电路板设计人员的热设计辅助工具“FLO/PCB”（英国Flomerics Group PLC公司开发）的新版本——4.1版。FLO/PCB是电子产品专用的热/EMC设计辅助工具“FLOTHERM-SUITE”之一。使用该工具，即使是缺乏分析知识的设计人员也能轻松进行印刷电路板（PCB）的热分析。
4.1版能够标准使用设计部件封装模型的制作服务“FLOPACK”，可在网页上轻松制作新的封装模型。还能简化所制作的模型，缩短分析时间。
另外，还标准配备了与印刷电路板设计EDA工具“Allegro”（美国Cadence开发）连接的接口。可与Allegro双向交换数据。此外，还能够设定封装材料，分析为防水而在底板上覆盖有凝胶的模型。售价为89万6500日元起（不含税）。
咨询处：日本西迪阿特公司 营业部 营业小组
TEL：＋81-45-683-1990
邮箱：info@cdaj.co.jp
PCB的热分析工具“FLO/PCB”。提高了操作性，设计人员也能轻松进行分析
部件封装的模型制作服务“FLOPACK”
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