Vitronics Soltec推出XPM2+回流焊系统

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2008-2-13 9:27:55】【点击:】

Vitronics Soltec 极具成功的XPM2回流焊系统客户现可获得该系统久负盛名的性能和可靠性，以及XPM2+的改良特点。XPM2+除了拥有更美观、更细巧的外形外，还增加了许多新特点，主要体现在其传输系统、冷却系统、电动控制系统，软件及用户界面上。美洲销售总监Mick Austin 表示，XPM2+的改良特点是对其久经证明平台的锦上添花，"除通过各种方法进行改良外，我们保持了工程师对XPM2的钟爱之处，如易用性。XPM2+具有有用性、耐用性和良好的功能等特点。"他补充道："值得一提的最重要的一点是，XPM2+的加热头技术并未改变。以前为XPM2系统处理的产品开发的热温度曲线可直接被转移到XPM2+上，可与其完美结合。XPM2+是一个强大的系统，具有卓越的热转换功能，实现了最小的温度差（ΔT）、强大的过程控制和柔性冷却封装，专为应对当今无铅焊接的挑战而设计。"

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