Photo Stencil已被推选为本届SMT远见奖最终入围者。SMT远见奖始创于1991年，以表彰过去一年里影响了PCB制造业发展方向的产品和技术。公司的多封装球栅阵列（BGA）/方形扁平无引脚封装（QFN）维修工具最终入围返工与维修类奖项。采用当今的昂贵装配，可为缺陷或误放元件提供具成本效益的返工和维修。传统维修方法要求将焊膏直接印刷在板上。有时，包含小型元件和密集线路的板很难处理。球栅阵列/方形扁平无引脚封装维修工具可将焊膏直接印刷在方形扁平无引脚封装焊盘或球栅阵列焊球上，而非印刷在板上。因此，用户无需使用微型模板来操控封装密集区，并可在大约30秒内完成普通元件贴装。《SMT》杂志主编Gail Flower说：在此对‘远见奖’的最终入围者表示祝贺。我们对每项技术成果感到惊叹不已，殊不知创造者为每个新理念的诞生倾注了大量的时间、精力和智慧。因此，很高兴IPC APEX能够从百忙中抽出时间，对获奖者给予表彰。第16届年度SMT远见奖获奖名单将于2008年4月2日周三下午6点至7点30分在拉斯维加斯曼德勒海湾度假村会议中心公布。