《ZESTRON新闻》发布最新版

【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2008-3-28 8:55:20】【点击:】

ZESTRON美国的《ZESTRON新闻》最新版更加深入地研究了如何有效移除印刷电路板中的焊球，以及线内"启动服务"（"Ramp-up Services"）具备的各种优势。若无法完全移除印刷电路板中残留的所有焊球，可引发总体装配故障。一家领先半导体制造公司证实了回流后倒装芯片底部形成多余焊球的过程。文章揭示了去离子水清洗工艺的种种局限，并描述了ZESTRON如何有效移除元件底部剩余的助焊剂残渣和焊球。众所周知，服务于医疗和军事行业的领先电子制造商Ayrshire Electronics能够生产通过可靠性测试的高端优质产品。然而，其线内工艺中采用的传统表面活性剂化学品无法满足其所有期望。欲获得具成本效益的可重复清洗结果，请了解ZESTRON的工艺"启动服务"如何实现可重复清洗结果，并将工艺和维护成本减少2万美元。      Ayrshire Electronics工程副总裁Tim Pearce先生说："已知结果证明，ZESTRON采用的清洗剂性能较以往的表面活性清洗剂高出三到五倍。" ZESTRON美国的最新《ZESTRON新闻》现提供印刷版本和PDF格式。详情，请发送电子邮件至infousa@zestron.com 。

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