IBM和半导体专业晶圆代工厂商特许半导体近日宣布双方将再一次展开合作，携手开发22nm CMOS技术。

特许已连续6年与IBM合作，共同经历了包括90nm、65nm、45nm、32nm以及目前的22nm的5代先进工艺技术的发展历程。

IBM公司半导体研发中心副总裁Gary Patton表示，这次两家公司的进一步合作彰显了半导体研发领域的一种长期合作模式，旨在提供应用性能，降低成本。

而未来，主宰芯片性能的将是材料科学领域的新成果，同时这种合作模式的目的将是尽量减少技术与设计不断攀高的成本并缩短制造周期。