据Gartner数据显示，晶圆代工市场降温导致2007年前十强大洗牌，2007年整个晶圆代工市场业务达221.91亿美元，相较于2006年增长2.5%。台积电和联电分别位居第一二名，但营收则持平。中芯国际从第四名晋级至2007年的第三名，挤下新加坡的特许半导体。其中表现特别亮眼的包括德国X-FabSemiconductorFoundriesAG以及台湾世界先进半导体（VanguardInternationalSemiconductorCorp.）。X-Fab2007年营收激增40.3%，世界先进营收攀高22.6%。DongbuHiTek、IBMMicroelectronics及MagnaChipSemiconductor则分跌下滑12.4%、12.1%及8.4%。