富士胶片开发出替代ITO的透明导电性薄膜	2009-4-24
透析中国电信3G业务发布	2009-4-23
比亚迪对抗富士康PC代工业将腥风血雨	2009-4-23
安捷伦：把鸡蛋放在不同篮子里	2009-4-23
代工模式遭转型阵痛 中芯去年亏4.4亿美元	2009-4-23
华为全球圈地战今年将迎来变身关键时刻	2009-4-23
华为强势回归国内市场 打造3G星球战略	2009-4-22
OK国际在NEPCON China 2009展示创新性焊接和生产	2009-4-21
中兴董事长侯为贵将投60亿建西安通信技术研发中心	2009-4-21
鸿海NB代工抢市将是与时间赛跑竞赛	2009-4-21
安捷伦科技推出具有数字能力与低价夹具的全新在线	2009-4-21
基于未来需求的解决方案，MT2168满足市场预期	2009-4-20
LeadCheck铅检测笔为RoHS检测提供最简单、经济的	2009-4-20
同方股份将斥资8亿元建设液晶模组项目	2009-4-20
查科深在2009年NEPCON中国展示超值性价比	2009-4-20
飞兆半导体推不同电平接口的SD卡复用器	2009-4-18
诺基亚1000名员工自愿离职 意为何？	2009-4-18
传台湾精英欲代工制造诺基亚上网本	2009-4-18
南亚电路板受惠于英特尔Calpella平台	2009-4-18
京东方首条第6代TFT-LCD生产线正式开工	2009-4-17
华为强势回归国内市场打造3G星球战略	2009-4-17
戴尔拟年底前在中国首推智能手机 鸿海代工	2009-4-17
夏普预计2008财年亏损扩至13亿美元	2009-4-16
传浪潮有意并购奇梦达 股票连续涨停	2009-4-16
富士康将扩大客户数量应对诺基亚订单下降	2009-4-16
宏碁预计2011年前赶超惠普成为世界最大笔记本商	2009-4-16
德州仪器携手中正生物推出全新光学指纹识别模块	2009-4-16
博世仍为汽车MEMS市场龙头	2009-4-15
ROHM发布内建显示Pattern的LED驱动IC系列	2009-4-15
Kester在NEPCON China 2009上展示NXG1-HF无卤素焊	2009-4-15
IBM将与法国LETI联手开发22nm制程技术	2009-4-15
德国政府将不会收购奇梦达公司股权	2009-4-15
Maxim推出低功耗低成本单路智能卡接口IC	2009-4-15
CheckSum在09年NEPCON中国展示大批测试解决方案	2009-4-15
英特尔出资的SpectraWatt将在纽约州设立基地	2009-4-15
全球AMD皓龙升级项目让数据中心更快受益	2009-4-15
派睿电子为中国电子工程师带来模拟器件采购新体验	2009-4-15
华为投资SIPLACE贴装系统	2009-4-14
夏新再发风险公告 08年业绩亏损即退市	2009-4-14
Numonyx计划推出针对汽车和嵌入式市场新款闪存	2009-4-14
Kester在NEPCON China 2009上展示NXG1-HF无卤素	2009-4-14
Foundry率先走出低谷？	2009-4-13
ZESTRON提供更超值的异丙醇替代品	2009-4-11
牛津仪器荣获“2008科学仪器优秀新产品”奖	2009-4-11
奥特斯（中国）应用“分布式能源”	2009-4-7
郭台铭：经济完全复苏起码需3年	2009-4-7
NEC将于今年7月完全退出海外PC市场	2009-4-7
诺基亚停止部分外包服务或影响富士康	2009-4-7
联想突围：老外主守、本土主攻	2009-4-7
京东方最高120亿元定向增发获批	2009-4-3
盈信源盛装参加2009年73届中国电子展	2009-4-3
尔必达战胜美光 成为台湾记忆体合作伙伴	2009-4-3
TMC有意买奇梦达？宣明智：完全没有接触	2009-4-3
英特尔公布未来绘图芯片蓝图	2009-4-3
台积电资本支出解冻 耗资50亿采购设备	2009-4-3
杨兴平出马TCL通讯转型 瞄准3G+4C	2009-4-2
三星预计存储芯片供应将短缺	2009-4-2
法拉电子：新能源汽车概念带来契机 增持	2009-4-2
科达股份：终止与日本三洋合作影响有限	2009-4-2
鸿海董事长郭台铭：大学生找工作要肯弯腰	2009-4-2
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