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政策法规
三洋开发出世界最小RGB色彩传感器
2007-8-17
DEK最先进水平的制造工厂即将在深圳开业
2007-8-17
Wintek只接收HannStar的生产线,却不接收订单
2007-8-17
志圣 下半年接单步步高
2007-8-17
台积电否认转型称仍将以芯片代工为主业
2007-8-17
光宝科技3.7亿美元收购贝尔罗斯
2007-8-17
NEC电子强化化合物半导体业务领域
2007-8-17
NBS Design扩大国内PCB布局业务
2007-8-17
PCB进入旺季 板厂营收创历史新高
2007-8-17
日本SoftBank的3G用户突破千万
2007-8-16
超声电子:HDI技改完成,未来业绩可期
2007-8-16
高侨自动化第2季获利惨淡
2007-8-16
仁宝将赴越南设厂 2009年Q4前盼月产能达50万台
2007-8-16
联茂取得Laird之散热材料亚太经销权,明年开始效
2007-8-16
Linear推出无需外部电阻器的单片监察器
2007-8-16
敬鹏8月营收可望冲破10亿大关
2007-8-16
南电2007年整体营收及获利状况分析
2007-8-15
戴尔印度计算机制造厂投产
2007-8-15
佳总再接获LED散热基板大单
2007-8-15
铜陵打造世界级铜产业基地
2007-8-15
方正科技PCB业务比重上升至6.42%
2007-8-15
50亿美元夏普打造LCD园区
2007-8-15
东莞Somacis Graphic第一片14层PCB下线
2007-8-15
华为中兴北美终端市场打破四强垄断
2007-8-15
低价手机厂商排名出炉 摩托罗拉位居榜首
2007-8-15
方正进军高端挠性电路板(FPC)领域
2007-8-14
创惟发表USB 2.0 to SATA/PATA桥接控制IC
2007-8-14
台积电将只代工AMD Fusion处理器GPU部分
2007-8-14
诺基亚与意法半导体在3G方面进一步合作
2007-8-14
Aspocomp2007年上半年业绩下降
2007-8-14
奥特斯在上海扩充产能持续成长
2007-8-14
瀚宇博德和金像接获紧急额外订单
2007-8-14
摩托罗拉与中移动签3.94亿美元扩容合同
2007-8-14
DEK将在2007华南NEPCON上展示提供了同类最佳性能
2007-8-13
高通首款利用45纳米处理技术芯片完成设计
2007-8-13
新复兴明年预估获利成长30%
2007-8-13
仁宝7月营收380.29亿元NTD,NB出货突破200万台,
2007-8-13
8000万美元电路板项目落户江西万安
2007-8-13
奥特斯在上海扩充产能持续成长
2007-8-13
助力数字奥运 中国第一款手持移动电视发布
2007-8-13
正是3G手机走俏时 意法半导体积极备战
2007-8-13
英飞凌汽车电子业务高速增长 全球市场稳居第二
2007-8-13
环球仪器提出“创造优势、提高技术、快速反应”
2007-8-11
珠海方正电路2005-2007的跨越
2007-8-11
纬创7月营收210.42亿元 出货量92万台
2007-8-11
广东风华前三季度业绩预增150%-200%
2007-8-11
IBM和三星成为英特尔芯片新劲敌 AMD淡出
2007-8-11
Qimonda将在中国苏州设立内存研发中心
2007-8-11
九家铜企联合减产一成多
2007-8-11
台光台湾厂积极提升环保基材比重
2007-8-11
台达电宣布今年在东莞再投入8000万美元
2007-8-11
Lloyd Doyle为Multifor改良自动光学测试仪
2007-8-10
奇梦达业绩不佳
2007-8-10
奥宝(Orbotech)收购3D - Danish Diagnostic De
2007-8-10
NB订单强强滚 PCB厂瀚宇博德、金像电第3季成长15
2007-8-10
CCL联茂、华韡七月营收创今年新高
2007-8-10
戴尔公司将推多操作系统的消费型个人电脑
2007-8-10
TCL上半年整体赢利
2007-8-10
西门子业务将继续扩张
2007-8-10
南亚瞄准华北PCB市场 千万美元扩产玻璃纤维
2007-8-10
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