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政策法规
纬创7月营收210.42亿元 出货量92万台
2007-8-11
广东风华前三季度业绩预增150%-200%
2007-8-11
IBM和三星成为英特尔芯片新劲敌 AMD淡出
2007-8-11
Qimonda将在中国苏州设立内存研发中心
2007-8-11
九家铜企联合减产一成多
2007-8-11
台光台湾厂积极提升环保基材比重
2007-8-11
台达电宣布今年在东莞再投入8000万美元
2007-8-11
Lloyd Doyle为Multifor改良自动光学测试仪
2007-8-10
奇梦达业绩不佳
2007-8-10
奥宝(Orbotech)收购3D - Danish Diagnostic De
2007-8-10
NB订单强强滚 PCB厂瀚宇博德、金像电第3季成长15
2007-8-10
CCL联茂、华韡七月营收创今年新高
2007-8-10
戴尔公司将推多操作系统的消费型个人电脑
2007-8-10
TCL上半年整体赢利
2007-8-10
西门子业务将继续扩张
2007-8-10
南亚瞄准华北PCB市场 千万美元扩产玻璃纤维
2007-8-10
欣兴电子在手机PCB领域独占鳌头
2007-8-10
NIS发表PCB上EMI解决对策处理软件升级版
2007-8-9
3M完善中国生产供应链 第八个生产基地落户上海
2007-8-9
夏普指控三星侵犯5项LCD专利技术
2007-8-8
东芝明确加强液晶电视
2007-8-8
第二季诺基亚在全球手机市场占有38%的份额
2007-8-8
联想宣布提供Linux版ThinkPad
2007-8-8
FormFactor宣布开发突破性针测接触技术
2007-8-8
健鼎7月合并营收22.73亿元NTD 年成长38%
2007-8-8
Kyzen被提名为先进封装奖的最佳入围者
2007-8-8
全球芯片制造商中台积电收入增长率最高
2007-8-8
得可准备在深圳创办先进生产厂
2007-8-8
汉高与Production Automation公司缔结协议
2007-8-8
全球手机大厂Q2出货量出色 唯Motorola不振 市占率
2007-8-7
IC基板三雄七月营收再创高点
2007-8-7
FPC厂鸿胜科技计划赴香港挂牌上市
2007-8-7
Col Capital收购香港普林电子40%股份
2007-8-7
重庆方正新建PCB项目一期生活区招标公告
2007-8-7
下半年电子产品旺季到 育富金像电瀚宇博德看好
2007-8-7
台塑决定在昆山铸造全球最大的电子玻璃纤维纱窑
2007-8-7
第二季诺基亚在全球手机市场占有38%的份额
2007-8-7
华硕主板或将交由富士康代工
2007-8-7
Polar Instruments的Speedstack 2.0大幅缩短PCB层
2007-8-6
志圣FPD制作设计 傲视国内厂商
2007-8-6
名幸电子增资扩产武汉电路板项目 预年底投产
2007-8-6
汉高庆祝中国烟台焊球工厂隆重开业
2007-8-6
SyChip推出首个移动WiMAX芯片级模块
2007-8-6
宏仁集团逐步陆港上市
2007-8-6
诺基亚将在明年上半年开始使用英飞凌晶片
2007-8-6
Essemtec推出新型批量生产印刷机
2007-8-6
飞兆半导体推出业界首款带有独立方向控制的4位低
2007-8-6
ACTEL扩大销售网络在亚太地区力推低功耗可编程解
2007-8-6
DEK最先进水平的制造工厂即将在深圳开业
2007-8-6
健鼎 六月营收增长
2007-8-2
南电7月营收增长15%
2007-8-2
友达年底量产比iPhone更先进的电容触控面板
2007-8-2
义隆电子发布40MIPS高速八位微控制器产品
2007-8-2
佳总承接亿光LED封装板
2007-8-2
同泰电子将在安徽投资PCB手机软板项目
2007-8-2
英特尔获三项指控 辩称“打折无罪”
2007-8-2
台积电二季度净利下降25% 但复苏前景良好
2007-8-2
FPGA:22年从配角到主角
2007-8-2
通富微电:封测行业的领军企业
2007-8-2
PROMATION首次推出最佳价值E系列生产线
2007-8-1
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