诺基亚中国公司新总部封顶	2007-5-29
英特尔：将用事实证明大连工厂的环保实	2007-5-29
安华高推出高亮度暖白色光贯孔式封装LED产品	2007-5-29
摩托罗拉获得可用于太阳能手机的专利	2007-5-29
松下与日立成立等离子电视联盟以对抗三星LG	2007-5-28
丹纳赫传动推出新一代Thomson直线执行器	2007-5-28
SIPLACE质量保证－在2007年Nepcon上海大获成功	2007-5-28
富士通推出配备FeRAM的通用微控制器投放	2007-5-28
中兴与沃达丰达成合作 全球开卖超低价手机	2007-5-28
微软与三星等合作 智能手机领域挑战诺基亚	2007-5-28
环球仪器携Genesis GC-120Q进军日本市场	2007-5-26
汉高Loctite 3508 Cornerbond底部填充剂获行业荣	2007-5-26
易观国际：国内手机厂商应加速联手国包商	2007-5-25
华为全球合同销售（Huawei Contracted Global Sa	2007-5-25
苏州松下半导体新厂将成为全球最大生产基地	2007-5-25
飞兆半导体推出业界最小尺寸的同步降压稳压器	2007-5-24
英特尔实现芯片无铅 将推无铅Penryn处理器	2007-5-24
富士康鸿海副总杨人捷转投惠普	2007-5-24
中兴与沃达丰对接全球新兴市场	2007-5-24
英特尔45纳米高-k金属栅极处理器全面无铅化	2007-5-24
华为与赛门铁克成立合资公司 主攻安全与存储	2007-5-23
GE塑料集团EMI屏蔽材料制造基地落户亚太地区	2007-5-23
Photo Stencil获得环球SMT实验室最佳印刷模板奖	2007-5-23
奥宝科技涉足PCB喷墨印刷领域	2007-5-22
西门子自动化与驱动集团电子装配系统部迎来新的领	2007-5-21
Indium赢得杰出广告奖	2007-5-21
三星拟增设手机生产基地	2007-5-19
Photo Stencil获得环球表面安装技术实验室的最佳	2007-5-18
PCB制造商耀华电子瞄准太阳能电池生产	2007-5-18
戴尔委托台湾制造商采购笔记本电脑构件	2007-5-17
丹纳赫传动推出新一代滚珠丝杠，极大提升机器操作	2007-5-17
联想启用上海新工厂	2007-5-17
中芯国际赴美采购近20亿美元半导体设备 用于12寸	2007-5-16
安华高推出超薄型引线框架封装ChipLED产品	2007-5-15
诺基亚从中国获得创纪录的25亿美元手机订单	2007-5-15
联茂合正4月业绩今年新高	2007-5-15
必能信推出数字超声波塑料焊接设备	2007-5-9
武汉光谷集成电路产业集群初现	2007-4-30
西门子电子装配系统有限公司SIPLACE D系列机器荣	2007-4-30
Dage 公司的XD7600NT荣膺SMT China远见奖	2007-4-30
中兴手机重启传统渠道业务 招募手机代理商	2007-4-30
联想与微软联合	2007-4-30
ATMI和安集微电子推出铝清洗解决方案	2007-4-29
奥宝为良率管理解决方案成立FPD学院	2007-4-29
SIPLACE D系列机器荣膺EM Aisa 2007年创新奖	2007-4-29
继往开来 持续领先——环球仪器隆重庆祝88周年及	2007-4-29
晶圆凸起—晶圆级封装工艺技术	2007-4-29
华为去年申请国际专利575项 居全球第13位	2007-4-28
knitter-switch新型DIP开关不会在PCB上歪斜	2007-4-28
中移动350亿采购招标初定 华为中兴拿下25%	2007-4-27
安华高三色表面贴装LED产品用于户外电子显示装置	2007-4-27
富士康投资10亿美元在沈阳 建科技工业园	2007-4-27
凯斯特展出新型EM918AP焊膏	2007-4-27
环球仪器携Genesis GC-120Q亮相NEPCON	2007-4-26
iPhone手机6月上市 摩托罗拉最受伤	2007-4-25
英特尔将半导体业务重点从PC领域向消费电子转移	2007-4-24
环球仪器88周年 上海分公司乔迁开幕	2007-4-24
促进PCB设计和制造联盟 中兴通讯组织DFx技术首次	2007-4-23
三星第六位官员因涉嫌操纵价格被罚款并监禁	2007-4-23
华尔莱（Valor）“迎接动态组装的挑战”研讨会在	2007-4-19
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