新闻标题	发布时间	编辑	浏览次数
IBM与特许半导体 将先进制程开发合作到底	2008-4-14	toptouch	16
明基等台商淡出中国主流手机市场	2008-4-11	toptouch	21
华为将自行生产WiMAX设备	2008-4-11	toptouch	24
英特尔欲暂停其菲律宾IC封装测试工厂	2008-4-11	toptouch	21
耀华在台新建PCB厂 主要聚焦HDI制程PCB产品	2008-4-10	toptouch	18
Intel欲暂停其菲律宾IC封装测试厂	2008-4-9	toptouch	18
Christopher Associates在IPC/APEX推出多种新技术	2008-4-2	admin	5
乐思ViaForm整平剂化学镶铜镀层荣获美国专利	2008-4-1	admin	4
NEC电子增资大分工厂，强化车载半导体业务	2008-4-1		11
环球仪器将举行系统封装技术研讨会	2008-4-1		10
OK国际推出新型可编程预热器	2008-4-1	admin	7
三星电子向商用产品市场进军	2008-3-31		6
三星电子投资2.147亿美元创办液晶面板新工厂	2008-3-28	admin	18
摩托罗拉宣布将分拆成两家独立上市公司	2008-3-28	admin	17
博世08欲启三条全新汽车电子生产线	2008-3-28		11
《ZESTRON新闻》发布最新版	2008-3-28	admin	5
Linear推出高可靠性塑料封装DC/DC微型模块稳压器	2008-3-28		3
得可在APEX公布大面积印刷的Europa平台	2008-3-27	admin	10
得可在APEX 2008展示精密丝网和网板技术	2008-3-27	admin	6
得可在APEX 2008展示新印刷系统、演绎最新软件	2008-3-26	admin	11
昔日国产手机巨头科健售予同方集团	2008-3-26	toptouch	13
闪联获重大突破 TCL首次实现对外技术授权	2008-3-26	toptouch	11
比亚迪股份三大业务并进 去年收入增63.9%	2008-3-26	toptouch	16
Photo Stencil最终入围SMT远见奖	2008-3-26	admin	9
晶圆厂“绿色化”需要供应链的紧密合作	2008-3-25		4
SOITEC携领SOI技术进军中国市场	2008-3-24	admin	11
环境和创新技术的挑战ECWC11成功落下帷幕	2008-3-24	admin	5
伟创力完成对华宇计算机股份有限公司的第一期收购	2008-3-24	toptouch	12
研诺推出芯片级封装版本AAT1149/AAT1171直流/直流	2008-3-24		8
索爱预测高端手机市场增长放缓	2008-3-21	toptouch	6
富士康投资5千万美元 计划在俄罗斯开设工厂	2008-3-21	admin	20
中兴通讯07年收入347.8亿元	2008-3-21	admin	17
DEK进军芯片级封装及太阳能设备市场	2008-3-21	admin	10
飞思卡尔为汽车市场推出S08SG16/32可扩展8位MCU	2008-3-21	toptouch	4
Indium公司获得英特尔最佳品质供应商奖	2008-3-21	admin	14
华尔莱与Nagoya Electric公司建立技术合作伙伴关	2008-3-20	admin	9
Europlacer在2008上海Nepcon展示全新SMT平台	2008-3-20	admin	3
泰科电子在上海漕河泾高科技园启用新厂房	2008-3-20	admin	18
诺基亚在智能手机Vendor Matrix排名中位居榜首	2008-3-20		4
富士康投资5千万美元 计划在俄罗斯开设工厂	2008-3-20		13
泰科电子宣布支持中国工程师职业发展的最新承诺	2008-3-20	admin	17
得可参展NEPCON超越期望	2008-3-19	admin	5
安必昂与华尔莱宣布达成技术合作	2008-3-19	admin	14
CyberOptics在Nepcon展示高性能AOI系统	2008-3-19	admin	6
KIC在Nepcon展示24/7 Process Monitoring	2008-3-19	admin	9
Speedline科技购买Koh Young焊膏检测系统	2008-3-19	admin	14
华尔莱将Assembléon的贴片机接口整合到软件	2008-3-19	toptouch	8
华为中兴比拼光纤宽带建设 EPON与ADSL长期共存	2008-3-18		12
环球仪器将在NEPCON中国展示先进贴装技术	2008-3-18	toptouch	8
夏普进军中国手机市场 日系厂商携3G卷土重来	2008-3-17		9
CEVA和华迅联手推出用于CEVA-X DSP内核和MM2000多	2008-3-14	隽科公关	6
鸿海科技进行内地业务重组 意在降低所得税	2008-3-14	admin	11
Vishay推出WSL0603…18表面贴装Power Metal Stri	2008-3-14	toptouch	6
SEMI：半导体设备市场何时走出低靡？	2008-3-13	toptouch	6
联想整并IBM PC部门达预期目标	2008-3-13	admin	9
方正科技打造中国关键元器件产业新集群	2008-3-13	admin	9
IBM与日立将合作研究32纳米及更先进半导体工艺	2008-3-13	toptouch	7
分析师:摩托罗拉今年手机市场排名将降为第四	2008-3-12	toptouch	11
研发成本过高 索尼欲退出日手机制造业务	2008-3-11		14
Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器	2008-3-11		4
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