新闻标题	发布时间	编辑	浏览次数
中兴等新兴手机品牌开始占领北美	2007-3-29	toptouch	68
飞思卡尔基于ZigBee的MC1322x平台将电池寿命延长	2007-3-29	toptouch	68
摩托罗拉市值半年减三成	2007-3-28	toptouch	80
德仪联手美光对抗联发科 抢占数码相机芯片市场	2007-3-26	toptouch	57
西门子向能源管理公司投资$300万 拓展“绿色”技	2007-3-26	toptouch	77
美光科技西安封测厂启动 预计2008年底建成	2007-3-26	toptouch	139
ROHM新开发GMD2系列肖特基二极管采用0603规格小型	2007-3-23	toptouch	86
华尔莱科技（Valor）发表组装工艺的突破性技术	2007-3-20	toptouch	94
诺基亚提出申诉要求判高通欧洲专利过期	2007-3-20	toptouch	57
富士通将推基于闪存存储的笔记本电脑	2007-3-20	toptouch	70
华硕夺得鸿海台湾第一大电子产品制造商的宝座	2007-3-17	toptouch	82
海信研发出中国首款单芯片手机C117	2007-3-17	toptouch	88
华硕第一季度收入较去年增加一倍	2007-3-16	toptouch	58
诺基亚合资公司4月1日启动	2007-3-16	toptouch	81
中兴股权激励获通过 3400人锁定金手铐	2007-3-16	toptouch	58
英飞凌可能成为HSMC印度建厂技术伙伴	2007-3-15	toptouch	64
思科将收购NeoPath 可望提高其产品性能	2007-3-15	admin	58
飞兆-中兴诉讼案悬而未决，飞兆方有说辞	2007-3-15	toptouch	70
安捷伦J-BERT N4903A荣膺DesignVision Award奖	2007-3-14	admin	42
华为否认失意TD设备竞标 称核心网获得入网证	2007-3-14	toptouch	1
艾默生中间总线转换器IBC60和IBC32为POL转换器提	2007-3-14	toptouch	1
安捷伦入选阿尔卡特－朗讯IPTV测试与测量生态系统	2007-3-14	admin	47
国产“RoHS”引爆环保革命	2007-3-14	admin	56
传富士康可能控股东贝光电并进入董事会	2007-3-13	toptouch	68
摩托罗拉首次采用柔性显示屏，第三代低端手机成本	2007-3-13	toptouch	49
中兴通讯承担WCDMA国家研发项目通过验收	2007-3-12	toptouch	49
Microchip单片机PIC18F87J11系列休眠功耗低具平行	2007-3-12	toptouch	47
飞利浦将在环保领域每年增加一亿欧元投资	2007-3-10	toptouch	53
飞思卡尔强化模拟和功率管理IC业务	2007-3-10	toptouch	52
联通要求高通芯片降价 CDMA手机惨淡前行	2007-3-10	toptouch	53
高通巩固封测、基板市佔率	2007-3-10	toptouch	50
华为CDMA收入同比增长30% 用户达6千万	2007-3-9	toptouch	53
LG连续两年占据全球CDMA市场最大份额	2007-3-8	toptouch	52
摩托罗拉低端手机错过销售旺季库存上升	2007-3-8	toptouch	63
美光加盟Sematech 飞思卡尔转投IBM阵营	2007-3-7	toptouch	52
美国麦克雷尔公司推出电源管理集成电路新产品	2007-3-6	toptouch	48
汉高扩大印度焊膏产能	2007-3-2	toptouch	62
飞思卡尔高功率多级RFIC MW6IC2240NB用于TD-SCDM	2007-3-2	toptouch	62
环球仪器最新四悬臂贴装机GC-120Q荣膺“SMT技术与	2007-3-2	toptouch	68
松下广州增设第二工厂 电路板材料产量提高一倍	2007-3-1	toptouch	72
富士康落户辽宁,生产高端电路板为主	2007-3-1	toptouch	97
戴尔可能进军手机市场 挑战苹果和微软	2007-3-1	toptouch	64
英特尔称未来手机有望用80核处理器	2007-2-28	toptouch	57
中兴通讯为西班牙电信提供3G手机	2007-2-28	toptouch	65
明基证实将分拆出售德国手机部门	2007-2-27	toptouch	55
惠普新智能手机未获主流用户青睐	2007-2-27	toptouch	56
华为沃达丰将在21个国家推WCDMA手机	2007-2-27	toptouch	56
意法推迟移动电视芯片开发，是明智之举还是错失良	2007-2-27	toptouch	46
思科看好新兴市场 豪言华为竞争仅限于中国	2007-2-26	toptouch	60
品佳集团推广OKI世界最小封装芯片	2007-2-26	admin	69
英飞凌预测半导体产业将继续出现合并	2007-2-26	toptouch	53
成长与获利，“晶圆代工产业之父”张忠谋点评产业	2007-2-26	toptouch	52
中兴将联通90万部定制业务揽入怀中	2007-2-10	toptouch	71
华为3Com正式更名H3C 性质变国外独资企业	2007-2-10	toptouch	78
“中国芯”初战告捷 销量世界第一	2007-2-10	toptouch	74
波导手机累计出口已突破10亿美元	2007-2-9	toptouch	75
伟创力利润增长战略初现成效，2006年第三季度业绩	2007-2-9	toptouch	75
海尔手机获印度电信市场通行证	2007-2-8	toptouch	65
富士通光学收发器可用于小型高速宽带接入GPON系统	2007-2-8	toptouch	47
三洋拟出售芯片制造 有望进帐8.3亿美元	2007-2-7	toptouch	59
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