鸿海在台北县顶浦工业园设研发中心	2007-1-5
Silicon Lab采用SKY-MAP软件打造低成本手机	2007-1-5
生益科技：环氧覆铜板仍将增长	2007-1-5
华为WiMAX解决方案采用MIMO、OFDMA技术与LTE/AIE	2007-1-5
明基移动被迫启动破产程序 结盟大唐备战国产3G	2007-1-4
诺基亚:互联网是下一阶段手机产业增长的关键	2007-1-4
IBM拟加入Crolles 2联盟	2007-1-4
三星电子宣布正式进军车载导航系统市场	2007-1-4
同洲电子进军汽车电子行业	2006-12-31
华为海尔中兴分列电子百强纳税榜前三	2006-12-28
富士通携手Amedia Networks拓展亚太市场	2006-12-28
飞思卡尔MPC5500车用MCU发货量超100万	2006-12-28
明基、西门子缘尽人散 北京手机研发中心即将关门	2006-12-27
安靠无铅晶圆凸起技术许可给超微半导体	2006-12-27
明基将与大唐合作开发TDS-CDMA手机	2006-12-26
2006年富士通微电子杯MCU竞赛落幕	2006-12-26
T-DMB手机韩国热销，三星采用ST Nomadik处理器	2006-12-26
AMD采用无铅晶圆凸点技术，携手Amkor迈向绿色制造	2006-12-26
联茂科技攻克覆铜板无铅化难关	2006-12-25
瑞萨无卤素树脂二极管采用环保氧化铝TEFP，EFP和	2006-12-25
三星操纵内存价格 第五位高管认罪伏法	2006-12-23
安森美半导体推出业内最小封装的ESD保护二极管阵	2006-12-22
诺基亚2610拆解报告：TI首家将65纳米工艺带入低成	2006-12-22
富士通推出H.264格式的视频处理大规模集成电路芯	2006-12-19
环球仪器4悬臂贴装机Genesis GC-120Q每小时贴装1	2006-12-19
宁波波导拟投资3,800万美元开发TD-SCDMA手机	2006-12-19
飞思卡尔8路串联开关系列简化车内控制模块系统设	2006-12-18
意法为爱立信移动平台提供3G手机数字基带芯片	2006-12-18
瑞萨科技为45nm工艺SoC开发出低成本CMOS技术	2006-12-15
AnalogicTech推出AAT2842芯片	2006-12-15
三星研发OneDRAM融SRAM和DRAM为一体	2006-12-15
明年DRAM产能大幅增长 瑞晶出货尔必达DRAM 力成封	2006-12-14
西门子对华增资100亿人民币	2006-12-14
Smart Sonic公司推出新型多技术超声波网板清洗机	2006-12-13
富士通结盟Amedia Networks拓展亚太无线多媒体市	2006-12-13
华莱与MYDATA联手整合项目	2006-12-12
华为今年销售收入有望达到110亿美元	2006-12-12
伟创力完成国际显示器产品公司收购	2006-12-12
汉高收购锡球生产商恒硕科技股份有限公司	2006-12-12
华为今年销售收入有望达到110亿美元	2006-12-12
飞利浦重返手机市场	2006-12-12
Indium第四次获Frost & Sullivan奖	2006-12-12
松下电工电子材料苏州新厂开业	2006-12-11
深南环氧线路板直指行业霸主	2006-12-9
夏新联手微软德州仪器推最低价智能手机	2006-12-8
摩托罗拉25美元超低价手机将在印度销售	2006-12-8
华为2006年GSM全球出货量突破30万载频	2006-12-8
安华高表面封装发光二极管HSMR-CL25和HSMW-CL25支	2006-12-8
世纪伟业防静工厂防静电基本要求	2006-12-7
业界首见协同设计以提升锡膏印刷机的制程资讯	2006-12-6
Sun、诺基亚和爱立信建立联盟，TPI将高通踢出局	2006-12-5
楼氏电子第3亿枚MEMS麦克风出厂	2006-12-5
Indium 公司宣布新产品经理	2006-12-4
西门子自动化创新之旅	2006-12-4
富士通FRAM提高新一代智能卡安全性	2006-12-4
安捷伦发布唯一支持新HDMI标准的综合测试解决方案	2006-12-2
健和兴端子得益于台湾绿点－捷普集团的合并	2006-11-30
瑞萨科技公司又推采用56引脚QFN封装，集成了一个	2006-11-30
改良DFM驱动设计流程，联电推新方案	2006-11-30
传中兴在印度获7亿美元巨单	2006-11-29
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