新闻标题	发布时间	编辑	浏览次数
富士康、伟创力Q3获K1、MotoFone订单	2006-8-16	toptouch	163
闪联冲刺首个3C国际标准	2006-8-16	toptouch	40
面向高密度电路板，富致推出新型自复式保险丝	2006-8-15	toptouch	44
“松下-瑞萨”风头正劲，“45nm工艺”进入全面整	2006-8-12	toptouch	52
康佳上半年平板销量增长6成	2006-8-11	toptouch	74
伟创力继续加大在珠投资	2006-8-11	toptouch	101
美光“押宝”新型封装技术,产品策略部署走上快车	2006-8-10	toptouch	54
富士通新型FeRAM材料使容量扩展至256M	2006-8-10	toptouch	65
实现100Gbps芯片间数据传输，NEC发布新型SiP封装	2006-8-10	toptouch	45
TI电流采样监控器小封装集成比较器+电压基准	2006-8-10	toptouch	41
华硕、技嘉合资成立新公司	2006-8-9	toptouch	69
突破速度、互连障碍，NEC最新系统级封装技术震撼	2006-8-9	toptouch	51
TTM接盘泰科PCB业务，收购金额2.26亿美元	2006-8-9	toptouch	47
环球仪器携手Hover-Davis，将装配能力并入Unovis	2006-8-9	toptouch	56
诺基亚本月正式宣布CDMA手机全球策略	2006-8-7	toptouch	80
飞思卡尔发布代替BGA的新型封装,尺寸缩小30%	2006-8-7	toptouch	67
联想第一季度营收35亿美元 净利润500万美元	2006-8-7	toptouch	49
德州仪器8通道演示套件大幅缩短超声波设备开发时	2006-8-7	toptouch	49
泰科出售其全部PCB业务	2006-8-5	toptouch	74
伟创力收购艾威	2006-8-5	toptouch	183
飞利浦转让半导体业务80%股份	2006-8-5	toptouch	80
环球仪器和清华大学签署合作协议	2006-8-4	admin	45
华为大灵通外销获生机 全球市场份额超过67%	2006-8-4	toptouch	71
飞思卡尔褒奖富昌，加速上半年欧洲市场销售增长	2006-8-4	toptouch	57
Avago为汽车和电子标志应用推出长寿命高亮度表面	2006-8-3	toptouch	57
泰科电子青岛与苏州新厂相继开业	2006-8-3	丛秋波	89
松下和东芝在马来西亚的CRT工厂将关闭	2006-8-3	toptouch	58
富士通首批I/O连接器模块支持高速传输并简化布线	2006-8-3	toptouch	45
硅统科技首创CDFN封装，适用于内存模块和便携式产	2006-8-3	toptouch	47
NEC在单个多媒体处理器中封装3枚核心功能芯片	2006-8-2	toptouch	46
欧姆龙推出新型温度调节计	2006-8-2	admin	63
多福宣布Vitronics Soltec待售	2006-8-2	admin	104
Cadence携手PDF开发DFM架构	2006-8-2	admin	54
飞思卡尔Symphony D类放大器提高音频质量	2006-8-1	toptouch	47
中兴集成电路实现外挂闪存的安全移动存储功能	2006-8-1	toptouch	70
全球最大验证服务机构落户永康	2006-8-1	admin	61
进合推出CNC全自动卷网版印刷机	2006-7-31	toptouch	59
富士通首推4x I/O连接器模块，简化PCB高速信号布	2006-7-31	toptouch	54
高通与中芯国际建立战略合作伙伴关系	2006-7-31	toptouch	49
环球仪器脱离多福组合	2006-7-31	admin	65
飞思卡尔i.MX27应用处理器推动移动应用向高清视频	2006-7-31	toptouch	42
松下NEC与德州仪器建立合资企业共同研发	2006-7-29	toptouch	47
爱普生欲出售芯片业务 9月末进行谈判	2006-7-29	toptouch	40
中兴通讯向意大利出口3G网卡 成功打入发达市场	2006-7-28	toptouch	1
摩托罗拉伙华为再度下注WCDMA	2006-7-28	toptouch	71
环球携清华发展SMT行业教育培训	2006-7-28	toptouch	76
飞思卡尔高官谈初创：市场正进入盘整阶段 良机已	2006-7-28	toptouch	53
国际芯片厂商关注后端制造 意法半导体继续在华投	2006-7-27	admin	51
Spansion扩展与台积电合作	2006-7-27	toptouch	42
西门子收购Opto-Control，将高精度AOI系统纳入表	2006-7-27	toptouch	49
中华人民共和国国家标准批准发布公告2006年 第6号	2006-7-27	admin	53
波导入选全球竞争力中国公司50强	2006-7-27	ADMIN	46
飞思卡尔抢跑MRAM市场，大规模商用为时尚早	2006-7-26	toptouch	43
DEK在Semicon West上获得两项先进封装奖	2006-7-25	toptouch	64
Dage的4000HS高速粘合力测试机赢得先进封装奖	2006-7-25	toptouch	49
波导入选全球竞争力中国公司50强	2006-7-25	toptouch	49
东芝在华企业已达64家	2006-7-25	toptouch	54
TT开发高速终端BGA封装，保护数字内容私密性	2006-7-25	toptouch	59
华为部署日本第一个基于IP的HSDPA无线接入网络	2006-7-24	toptouch	56
世平应对RoHS规范有一套，无铅项目平台上线起跑	2006-7-24	toptouch	41
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