突破速度、互连障碍，NEC最新系统级封装技术震撼	2006-8-9
TTM接盘泰科PCB业务，收购金额2.26亿美元	2006-8-9
环球仪器携手Hover-Davis，将装配能力并入Unovis	2006-8-9
诺基亚本月正式宣布CDMA手机全球策略	2006-8-7
飞思卡尔发布代替BGA的新型封装,尺寸缩小30%	2006-8-7
联想第一季度营收35亿美元 净利润500万美元	2006-8-7
德州仪器8通道演示套件大幅缩短超声波设备开发时	2006-8-7
泰科出售其全部PCB业务	2006-8-5
伟创力收购艾威	2006-8-5
飞利浦转让半导体业务80%股份	2006-8-5
环球仪器和清华大学签署合作协议	2006-8-4
华为大灵通外销获生机 全球市场份额超过67%	2006-8-4
飞思卡尔褒奖富昌，加速上半年欧洲市场销售增长	2006-8-4
Avago为汽车和电子标志应用推出长寿命高亮度表面	2006-8-3
泰科电子青岛与苏州新厂相继开业	2006-8-3
松下和东芝在马来西亚的CRT工厂将关闭	2006-8-3
富士通首批I/O连接器模块支持高速传输并简化布线	2006-8-3
硅统科技首创CDFN封装，适用于内存模块和便携式产	2006-8-3
NEC在单个多媒体处理器中封装3枚核心功能芯片	2006-8-2
欧姆龙推出新型温度调节计	2006-8-2
多福宣布Vitronics Soltec待售	2006-8-2
Cadence携手PDF开发DFM架构	2006-8-2
飞思卡尔Symphony D类放大器提高音频质量	2006-8-1
中兴集成电路实现外挂闪存的安全移动存储功能	2006-8-1
全球最大验证服务机构落户永康	2006-8-1
进合推出CNC全自动卷网版印刷机	2006-7-31
富士通首推4x I/O连接器模块，简化PCB高速信号布	2006-7-31
高通与中芯国际建立战略合作伙伴关系	2006-7-31
环球仪器脱离多福组合	2006-7-31
飞思卡尔i.MX27应用处理器推动移动应用向高清视频	2006-7-31
松下NEC与德州仪器建立合资企业共同研发	2006-7-29
爱普生欲出售芯片业务 9月末进行谈判	2006-7-29
中兴通讯向意大利出口3G网卡 成功打入发达市场	2006-7-28
摩托罗拉伙华为再度下注WCDMA	2006-7-28
环球携清华发展SMT行业教育培训	2006-7-28
飞思卡尔高官谈初创：市场正进入盘整阶段 良机已	2006-7-28
国际芯片厂商关注后端制造 意法半导体继续在华投	2006-7-27
Spansion扩展与台积电合作	2006-7-27
西门子收购Opto-Control，将高精度AOI系统纳入表	2006-7-27
中华人民共和国国家标准批准发布公告2006年 第6号	2006-7-27
波导入选全球竞争力中国公司50强	2006-7-27
飞思卡尔抢跑MRAM市场，大规模商用为时尚早	2006-7-26
DEK在Semicon West上获得两项先进封装奖	2006-7-25
Dage的4000HS高速粘合力测试机赢得先进封装奖	2006-7-25
波导入选全球竞争力中国公司50强	2006-7-25
东芝在华企业已达64家	2006-7-25
TT开发高速终端BGA封装，保护数字内容私密性	2006-7-25
华为部署日本第一个基于IP的HSDPA无线接入网络	2006-7-24
世平应对RoHS规范有一套，无铅项目平台上线起跑	2006-7-24
TCL彩电手机全部实现无铅生产	2006-7-24
LG电子将OLED业务转让给LG飞利浦	2006-7-22
PCB用富士XPR-7S胶卷 符合环保要求	2006-7-21
爱立信中国总部落成 增资10亿美金加速本地化	2006-7-21
富士通面向数码相机应用发布第四代LSI芯片	2006-7-21
欧姆龙高频RFID器件符合RoHS绿色环保指令	2006-7-21
ITW 收购Kester	2006-7-21
Master Bond推出单一成分可复合粘合材料	2006-7-20
DEK新型印刷机提供10秒周期高速配置	2006-7-20
宏基计划夺回笔记本电脑市场的第三排名	2006-7-20
丹邦科技与中大共建挠性电子材料实验室	2006-7-20
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