NEA安装4500多台PCB装配和自动化测试系统	2006-7-20
三星与SONY合资LCD八代厂计划如期进行	2006-7-20
安捷伦TD全面测试解决方案研讨会成功召开	2006-7-19
松下拟在俄罗斯生产液晶电视	2006-7-19
Atmel以1.4亿美元现金出售子公司及晶圆厂	2006-7-19
三星切入半导体材料业 重金投建晶片基地	2006-7-19
欧姆龙3年在华增资300亿日元	2006-7-18
富士胶片将更换公司标志	2006-7-18
Manufacturing Resource宣布拓展印度市场	2006-7-18
将采购需求集中，飞思卡尔加入FOA并具投票权	2006-7-18
X-Line Asset Management拍卖全球EMS供应商设备	2006-7-17
诺基亚TD专利达43% 称3G最大的收入是服务	2006-7-17
瞄准450mm生产线 英特尔投资真空晶圆搬运设备	2006-7-17
XACT PCB与AT&S制定下一个合作协议	2006-7-17
阿尔卡特与朗讯将于年底完成合并	2006-7-15
飞利浦激进转型 分拆“现金牛”芯片部门	2006-7-14
鸿海的全球研发中心即将完工	2006-7-14
中兴签单，独霸上海电信10万线IPTV项目的半壁江山	2006-7-13
飞思卡尔4兆位MRAM产品现已投产，旨在替代SRAM	2006-7-13
摩托罗拉增设研发中心 中国区高层变动	2006-7-12
飞利浦激进转型	2006-7-12
西门子自动化：电子制造中MES打造更高生产效率	2006-7-12
NEC发布小尺寸DPDT开关IC，面向无线应用	2006-7-11
三星在华新建芯片封装厂	2006-7-11
三星将在苏州建第4条芯片组装生产线	2006-7-11
DEK印刷检验系统获得Multi-Tech选用	2006-7-11
李宁成博士经任命加盟CPMT理事会	2006-7-8
飞兆半导体亚太区总裁重点论述能效问题	2006-7-8
OK国际推出向无铅焊接的简易过渡	2006-7-8
英特尔依看好通信市场 三五年后可能回归	2006-7-7
汉高发布电子组装材料，有助提高生产效率	2006-7-7
Centralr温度补偿二极管采用塑料表面封装	2006-7-7
IPS集团代理Indium美国西南部业务	2006-7-6
华为将在印度投资一亿美元	2006-7-6
奥宝回焊炉后3D AOI技术的创新突破	2006-7-6
泰科2Pro器件集成过电流/过电压电路保护技术	2006-7-6
安捷伦在华推出首款完全本土化的测量产品	2006-7-5
飞思卡尔为Hughes提供卫星宽带ASIC	2006-7-5
SynQor推出首款符合RoHS标准的DC/DC转换器	2006-7-5
意法半导体继续在华投资封装测试	2006-7-5
波导成第一家100%无铅化厂商	2006-7-5
MORLAB成立RoHS第二实验室	2006-7-4
旭电获容错技术2006年最佳供应商奖	2006-7-4
福安企业应对ROHS指令	2006-7-3
德州仪器静电保护CAN收发器可用于恶劣环境	2006-7-3
戴尔将在华实施无条件回收旧电脑服务	2006-7-3
赛灵思召回部分Spartan-3，封装问题带来隐患？	2006-7-3
索尼中国雇员上升折射出投资倾向	2006-7-1
中国成为三星集团生产和销售主战场	2006-7-1
飞思卡尔的“中国策”：合纵连横，嵌入无界	2006-7-1
Bookham 宣布全面符合ROHS标准	2006-7-1
Bookham 宣布全面符合ROHS标准	2006-6-30
环球仪器推动芯片堆叠封装技术的应用	2006-6-30
三星SMT上海技术中心在漕河泾开业	2006-6-29
飞思卡尔为Hughes卫星宽带提供ASIC解决方案	2006-6-29
生益：覆铜板7月1日将再次提价	2006-6-27
安捷伦科技携手飞思卡尔开发ZigBee解决方案	2006-6-27
STATS在无锡成立封装测试工厂	2006-6-27
更多Indium工程师获SMTA认证	2006-6-27
UT斯达康员工涉嫌海外行贿 将接受政府调查	2006-6-26
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