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新闻标题
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得可着力太阳能产业
2008-3-11
admin
12
NEC开发出可自由层叠通用LSI封装的PoP技术
2008-3-10
12
Plexus选择安捷伦自动X射线检测系统测试新产品
2008-3-6
admin
7
Viscom在墨西哥开设应用与培训中心
2008-3-6
admin
4
Memco的新PCB装配生产线选用环球和Speedline设备
2008-3-6
admin
11
安华高科技扩充超级0.5W表面贴装LED产品线
2008-3-6
admin
6
台表科技为配套京东方面板生产将在成都设SMT工厂
2008-3-6
admin
18
ITRS:挑战微细化纳米技术——今后15年半导体技术
2008-3-6
toptouch
16
方正PCB产业园隆重开园
2008-3-5
toptouch
10
伟创力欲拓展笔记本代工业冲击鸿海
2008-3-5
14
中兴通讯去年第4季度成为全球第7大手机供应商
2008-3-5
admin
6
文鼎科技与Mentor Graphics拓展装置嵌入式系统市
2008-3-5
admin
3
华为获升级联通CDMA网合同
2008-3-5
admin
3
安华高科技扩充超级0.5W表面贴装LED产品线
2008-3-5
toptouch
8
四川虹微研发出超大规模集成电路FPGA平台
2008-3-5
toptouch
3
得可将在SEMICON China 2008展示卓越封装技术
2008-3-4
toptouch
5
安捷伦科技发布边界扫描与无矢量测试技术性能混合
2008-3-4
admin
4
波导卖合资公司求自保 重心在向汽车业倾斜
2008-3-4
toptouch
5
方正PCB事业部争取三年内产值超20亿元
2008-3-4
admin
4
泰科电子将在西部投资3.2亿美元
2008-3-3
admin
12
方正PCB事业部争取三年内产值超20亿元
2008-3-3
6
Ascentech为汉高提供产品可靠性测试
2008-3-3
admin
6
友达光电宣布“绿色承诺“计划
2008-2-29
admin
19
CADSTAR Express 9荣获2007年最佳产品奖
2008-2-29
admin
27
诺基亚中国去年售7070万部手机
2008-2-29
admin
12
全球10大手机制造商 中兴上榜
2008-2-29
30
华尔莱科技2007年营收创4,200万美元新高
2008-2-29
admin
10
艾科泰将其圣彼得堡子公司剥离给伟创力
2008-2-29
admin
13
环球仪器参加NEPCON韩国展大获成功
2008-2-29
admin
10
ST推出两款单一超小封装内整合ESD保护和EMI滤波功
2008-2-28
toptouch
7
诺基亚采用纳米技术推出变形手机
2008-2-27
toptouch
17
丹纳赫传动将携新款紧凑型直接驱动旋转电机参展S
2008-2-27
admin
7
罗门哈斯公司宣布与IBM公司达成开发注入解决方案
2008-2-27
admin
12
飞兆在印度建研发中心 为汽车和工业应用提供支持
2008-2-27
toptouch
6
EMA Design Automation为华尔莱北美设计市场代理
2008-2-27
admin
4
巴西是2007年度全球第五大PC市场
2008-2-26
admin
6
美国国际贸易委员会对半导体芯片启动337调查
2008-2-26
toptouch
5
康佳为国产手机争夺行业标准话语权
2008-2-26
toptouch
7
smtsolderpaste削价销售无铅与含铅焊膏
2008-2-26
admkin
6
NXP与ARM签署新授权协议
2008-2-25
admin
5
联想将收购美代工厂部分资产
2008-2-22
admin
13
启用全球最大平板基地 厦华重振回归专业化
2008-2-22
toptouch
9
华硕向广达和仁宝下达智能手机订单
2008-2-21
admin
13
Eurocircuits参加南部制造与电子展
2008-2-21
admin
6
飞思卡尔与Symbian通过MXC平台改进3G参考设计
2008-2-21
toptouch
5
深圳桑菲弃桑达品牌全力运作飞利浦手机
2008-2-21
toptouch
8
国际标准化发展趋势(一)
2008-2-21
admin
16
美国德州仪器:“手机内置投影仪”成为现实
2008-2-20
toptouch
9
日月光半导体公司两亿元增资上海工厂
2008-2-19
toptouch
7
DEK在2008 韩国SEMICON 展示领先产品
2008-2-19
admin
5
Kent Ang领导DEK亚洲电铸和铂模板生产
2008-2-18
admin
7
英特尔看好移动Web芯片市场 2011年将达100亿美元
2008-2-18
admin
8
中兴通讯称与摩托罗拉商谈“合作”事宜
2008-2-18
toptouch
15
爱特梅尔推出内嵌高速USB设备的ARM微控制器
2008-2-15
隽科公关
16
中兴再次牵手和黄3G 已和世界6大运营商合作
2008-2-15
toptouch
8
飞思卡尔建成先进的200毫米MEMS生产线
2008-2-15
admin
4
索尼爱立信W910手机获最佳GSM手机奖
2008-2-15
toptouch
6
华为助中国移动完成长途汇接网络改造
2008-2-14
admin
5
诺基亚新推环保概念手机
2008-2-14
toptouch
11
KIC举办涉足电子业30周年庆典
2008-2-14
admin
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成都半导体制造企业纷纷停工
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打造民族半导体产业应坚持走
诺基亚寻开源 计划在半数手机
得可发布光伏电池生产用精密
得可庆贺40周年
HDI NB是否能成为PCB业者的新
SMT设备的半导体功能在增加
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