英特尔第三座65纳米工厂Fab 24-2落户爱尔兰	2006-6-26
富士胶片收购Dimatix，发力喷墨技术新兴应用	2006-6-26
奥克斯在深圳建第二个手机生产基地	2006-6-24
三洋诺基亚取消手机合作计划	2006-6-24
丹纳赫传动出击2006国际医疗设备设计与技术展	2006-6-23
NEC开发面向45nm工艺Cu/Low-k布线技术	2006-6-23
中兴：在印投资未受限正逐48亿美元大单	2006-6-22
印刷电路板原型专业联想印刷	2006-6-22
英国威格斯公司在上海开设亚洲创新与技术中心	2006-6-21
威格斯加强投资并推出创新性涂料产品巩固在亚洲市	2006-6-21
松下电工苏州工厂提前开工	2006-6-19
飞利浦为WiMAX通信提供3.8GHz基站解决方案	2006-6-19
苹果中国公司避谈虐工 富士康称用工合要求	2006-6-17
振华拟建电子元器件生产基地	2006-6-17
华为首发正版年报 2005年利润6.81亿美元	2006-6-16
三星确定中国核心战略 今年拟投资51亿美元	2006-6-16
飞利浦发布超薄无铅封装，面向逻辑和RF应用领域	2006-6-16
Eunil推出ELC-20标签印刷和贴标机	2006-6-15
瑞萨科技实现工艺突破，推出无铅玻璃二极管	2006-6-15
康佳量产闪联电视	2006-6-15
奥宝科技拥有强大的良率管理解决方案	2006-6-15
三星推出在线咨询服务 应对欧盟RoHS指令	2006-6-14
SMT Resource Group获Frost & Sullivan奖	2006-6-14
确信集团投资1000万英镑继续拓展中国活动	2006-6-14
摩托罗拉iDEN手机“可见”CSR蜂窝蓝牙芯片	2006-6-13
捷敏在华兴建集成电路封装测试项目	2006-6-12
索尼开发出全部由有机物构成的TFT底板	2006-6-12
富士通完成收购Wi-LAN知识产权部门	2006-6-8
摩托罗拉计划投资2500万美元在印度建生产厂	2006-6-8
华莱宣布完整无铅环境控制解决方案	2006-6-7
华为超值拿下港湾 人员大清洗在即	2006-6-7
三星获I-B2it电路板制造技术授权	2006-6-7
安森美推出小封装功率MOSFET，散热特性面向便携式	2006-6-7
可制造性设计获三巨头青睐，初创公司推进DFM	2006-6-5
戴尔中国厦门新厂正式揭幕，产能翻番	2006-6-5
南亚将成最大倒装芯片环氧基板商	2006-6-3
西门子进一步提升电子装配解决方案竞争力	2006-6-2
子百强每年15%退榜 7家企业常青	2006-6-2
中兴遭印度政府调查 扩张计划前途未卜	2006-6-2
飞思卡尔QUICC处理器专为SOHO联网设备市场设计	2006-6-1
深入中国产业链，环球仪器通过高速与灵活设备平台	2006-6-1
丹纳赫传动Portescap出击2006国际医疗设备设计与	2006-6-1
Brodeur 任命 Rick Allen 为亚太区总裁	2006-6-1
Photo Stencil的电铸模板排名第一	2006-5-31
飞利浦Nexperia获海尔选用，瞄准中国超低价手机潜	2006-5-31
飞思卡尔基于RS088位MC用于电动牙刷等超低端产品	2006-5-30
Advanced Circuits连续第三年获得金奖	2006-5-30
信产部：公布软件百强　华为突破百亿名列榜首	2006-5-29
同洲电子采用GCM绿色产品管理软件	2006-5-27
DEK赢得2006年度Frost&Sullivan市场领导大奖	2006-5-27
飞兆半导体增设模拟产品开发小组	2006-5-26
威格斯荣获2006年英国女王企业奖	2006-5-26
华为闯欧洲供应沃达丰首款3G手机9月上市	2006-5-26
长虹核心芯片首次在九届科博会集体亮相	2006-5-26
BTU获国际贸易产品成就奖	2006-5-26
确信电子新型无铅焊膏助EMS/OEM度过RoHS难关	2006-5-25
上海贝尔阿尔卡特成都研发中心落成	2006-5-24
欧姆龙中国研发中心在上海奠基	2006-5-24
华为有意购西门子通信业务	2006-5-24
招远金宝电子有限公司覆铜板生产线扩产	2006-5-24
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