中国无铅回流焊炉市场调查

【来源:smta.org.cn】【编辑:toptouch】【时间: 2005-1-31 10:34:02】【点击:】

回流焊是表面贴装的关键设备，设备的质量和使用操作直接影响到最终产品的品质，而且，焊接过程一旦完成，要修复有缺陷的焊点、元器件或电路板将变得非常复杂，而且成本昂贵。在4月底由《EM China 电子制造》组织的"无铅技术研讨会"上，来自Seho公司和Vitronics Soltec公司的技术专家介绍了无铅制程转换对回流焊炉设计的新要求。随后，我们围绕无铅回流焊工艺、设备和市场问题，在读者中进行了问卷形式的调查和分析。此次调查涉及内容包括现有回流炉的信息、无铅转换引起的设备升级或更换、以及制造商在无铅转换过程中所考虑的因素和可能的投入。 　　现有回流焊炉新设备的使用率高于旧设备 　　受访者的企业总共涉及生产线1000条左右，其中75％的生产线类型以表面贴装为主或使用混合型组装生产线。生产线上80％以上的新回流炉设备使用年限在3年以下。使用率在75％以上的回流焊设备中，新设备高出旧设备15个百分点（图1）。可以理解，近年来SMT组装中，对产品品质要求提高和组装工艺难度逐渐增大，促使了回流焊设备的更新换代。其推动力可追溯到诸如产品向高端靠近、元器件的小型化等。转换至无铅化电子组装应该是主要压力之一，这可以从调查结果略见一斑，因为四分之三的问卷回答告知公司已有回流焊炉可以适用于无铅生产。 图1 新旧设备使用率比较 　　多数企业已经或近期将要实施无铅组装 　　调查显示，近三分之一的受访者所在的公司/工厂已经开始使用无铅工艺，超过一半的受访者认为电子组装无铅化很重要，并且公司将在6－24个月内开始实施无铅（图2）。 图2 对电子组装无铅化的认知程度 图3 无铅制程转换中制造商考虑的因素 　　图3显示了无铅制程转换中制造商所考虑的诸多因素。值得注意的是，无铅设备的拥有和维护费用太高，并不是制造商担心的最重要的因素。分析其原因，至少有两个可能性（或兼而有之）。一是无铅组装高生产运营费用已经成为制造商需要直面的共识，对于处在上升阶段的中国电子制造业市场，制造商的工程技术管理人员目前考虑技术因素多于费用，特别是对大型的EMS厂商和高端产品（如通迅设备等）制造商。 　　另一个可能性更大的原因是，中国的电子制造业还未大规模进入无铅制造，多数企业正处于诸如设备和工艺基本技术的准备等起步尝试阶段，对无铅化制造将对产品成本增加多少还未能形成准确认识。除了设备材料将需要更多经费投入以外，一些“隐形”的成本未能纳入工程技术管理人员的意识，比如品质成本、生产供应链管理成本等等。 　　另外，设备材料厂商的技术支持是制造商认为最重要的考虑因素（图3）。这又一次提醒业界，中国是制造强国，在电子装联方面的基础研究、教育培训等方面还很落伍，其结果是设备和材料以及新的工艺的研制和开发依赖型还非常强。从另一个角度看问题，无铅化可以成为中国电子制造业极好的学习和提高的机会。 　　无铅回流焊炉温度工艺精度最受关注 　　受访者认为，可以达到的温度工艺精度，是比较无铅焊炉的最重要的因素（图4）。温度曲线的生成和监控是线上考虑的另一个重要因素，生产线的设置和转换的容易程度名列关心程度的第三位。使用氮气的能力相对被认为最不重要，原因可能是多方面的，比如不同产品类型对使用氮气保护进行回流焊接过程的必要性要求不同，不过用于无铅的焊炉显然都具有使用氮气能力的选项。另外，在稍后对受访者进行的回访中了解到，调查中未涉及的回流焊炉导轨的稳定性，也是一个业界重点关心的问题。 图4 无铅组装回流焊炉设备能力方面诸因素的重要程度 　　市场潜力巨大：用于无铅回流焊炉上的经费将增加三分之一 　　市场潜力，即在中国的制造商最近还将购买多少具有无铅能力的回流焊炉，是回流焊炉供应商最关心的数字之一。调查显示，在接下来的12个月中，受访者的公司或工厂在无铅回流焊炉上的经费将增加三分之一。 　　无铅制程转化不仅涉及使用不同的锡膏和回流焊炉，由于工艺温度的升高和工艺窗口缩小，以及焊接后的外观与传统锡铅合金焊接的差异，加上无铅配方的多选择性和产品的可靠性等考虑，无铅转换牵扯到组装工艺的各个环节，乃至整个产品周期。调查结果显示，当购买新的无铅回流焊炉的同时，制造商将同时最先考虑购买适应于无铅的返工设备，重要性位居二三的是无铅波峰焊炉和新型锡膏印刷设备。认为DFx设计优化软件和可靠性测试设备重要的比例也很高。 　　问卷所列的十多家回流炉设备商的无铅产品，均已在国内有使用，其中包括四家本土设备商。调查显示在过去12个月内，公司采购的无铅回流焊炉中，劲拓、科隆、日东和诺斯达等四家国内焊炉厂商的设备均被提及。这说明，在设备开发和制造方面，在“列强林立”的无铅回流焊炉设备提供商中，本土设备供应商已经得到一定认可。 图5 受访者所在公司/工厂的主要产品或服务的分布 <|||> 干辉<|||> <|||> <|||> <|||> 2005-1-31

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