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随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板（PCB）上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACE HS－60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，西门子的SIPLACE已经在德国为客户现场演示了01005的贴装，并在全球推广01005的贴装概念，在业内引起了广泛兴趣。
很多台湾客户更强烈要求在中国进行现场演示。为了满足客户的要求，西门子电子装配系统部于2005年1月10日和11日，在位于外高桥的SIPLACE演示中心举办了为期两天的技术研讨会，不仅就01005贴装进行了现场演示，并对双导轨传输系统进行了讲解及操作演示。
30位来自台湾企业的SMT及工厂经理应邀参加了这次研讨会。来宾先后在SIPLACE HS－60培训教室和SIPLACE 实验室听讲。
SIPLACE产品经理杨福彦先生向这些专业的客户详细讲解了HS－60贴装01005的原理、HS－60卓越的性能及技术指标等。杨经理深信，HS－60是集超高速、高精度及灵活性于一身的完美贴装设备，其标准贴装速度达60,000cph，也是目前SIPLACE表面贴装设备家族中贴装速度最快的。HS－60还配备固定、无振动的供料器确保其取料的可靠性，即使是拾取最小的元件（如01005）也没有问题。SIPLACE资深工程师还现场操作贴装01005元件。客户的反应异常强烈，争先恐后地询问了各种专业问题。
此外，在SIPLACE实验室，SIPLACE市场总监博斯文先生通过演讲和分析，生动而详尽地讲解了SIPLACE HF/3配备了双导轨后的贴装过程，它不仅帮助客户节省重复购买设备所产生的费用，节约生产时间，更能提高产能。
在手机屏蔽罩贴装的生产中，常规的流程是：SMT贴装完元器件，PCB板进入AOI检测系统检测，完成后再次进入另外一台SMT贴装设备贴装屏蔽罩。而配备了双轨传输系统的SIPLACE HF/3， PCB板在经过AOI检测之后仍旧返回这台SIPLACE HF/3中进行屏蔽罩的贴装。这样不但节省了一台SMT设备，而且双轨中的产品元器件与屏蔽罩可各行其道，同时贴装，从而大大节省了生产时间。
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西门子物流与装配系统有限公司<|||>
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2005-2-23 |
