西门子推出Microbeam激光系统全套解决方案,SMT,SMT技术文章-SMT行业资讯

　　随着电子元件持续小型化的趋势以及对诸如手机、便携式电脑和导航系统等电子设备设计更为紧凑的需求，使得印刷电路板的尺寸越来越小。高密度互连（HDI）和超高密度互连（VHDI）的设计越来越需要适应这些要求。本着对业界的一贯承诺，西门子物流与装配系统有限公司将日前推出蕴含Microbeam系列单光束理念创新技术的新一代UV激光系统 - Microbeam 3210、CO2激光设备以及UV+ CO2组合激光钻孔工艺。　　新型的Microbeam 3210被证实是最为灵活和产能最高的用于大规模生产的高端激光系统。它也是PCB和IC基板行业中增强、非增强介电层材料UV激光钻孔中最佳的微小孔钻孔解决方案。其突出点是比Microbeam 3200高出了30％的钻孔速率。因为将多种不同应用中的增产能力与高灵活性相结合，所以它完全适用于中高产量生产市场。西门子除了将目标主要集中于先进的VHDI和BT基板UV钻孔应用，同时也集中于单独使用Microbeam 3210 UV或结合使用CO2介电层清除工艺进行各种不同种类HDI孔的直接钻孔。　　出众的钻孔特性使Microbeam 3210成为了最为久经考验的激光直接刻线工具。此外，西门子还将Microbeam UV技术的优势带入了CO2激光钻孔领域。通过将UV以及UV+CO2组合的技术带入通孔工艺，西门子物流与装配系统有限公司使用精度更高且更为灵活的覆形掩膜法工艺代替了传统湿法工艺，从而向我们的客户确实保证了高品质和高性价比。