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西门子MicrobeamTM激光系统
西门子物流与装配系统有限公司日前推出蕴含Microbeam系列单光束理念创新技术的新一代UV激光系统——Microbeam3210、CO2激光设备以及UV+CO2组合激光钻孔工艺。
Microbeam3210适用于大规模生产，是PCB和IC基板行业中增强、非增强介电层材料UV激光钻孔中最佳的微小孔钻孔解决方案，比Microbeam3200高出了30%的钻孔速率，完全适用于中高产量生产市场。西门子除了将目标主要集中于先进的VHDI和BT基板UV钻孔应用，同时也集中于单独使用Microbeam3210UV或结合使用CO2介电层清除工艺进行各种不同种类HDI孔的直接钻孔。
此外，通过将UV以及UV+CO2组合的技术带入通孔工艺，西门子物流与装配系统有限公司使用精度更高且更为灵活的覆形掩膜法工艺代替了传统湿法工艺，从而向我们的客户确实保证了高品质和高性价比。 <|||>
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2005-4-22 |
