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兰州瑞德集团加速开发8~12英吋半导体材料加工设备

【来源:smta.org.cn】【编辑:smta】【时间: 2005-5-24 9:11:25】【点击:

兰州瑞德实业集团有限公司(原兰州兰新集团)针对8~12英寸大尺寸规格材料研磨、抛光、切割加工开发研制的具有高科技含量的X61 1572B-1(24B)型数控精密研磨机及X07 150-1型多线锯切割机,分别有望于2005年8月、10月份产出样机。目前已均有订单。以上机型从主机传动结构、拖动方式、控制原理、外观造型等方面进行了重点突破,在设计上突出众多亮点,尤其是在控制系统方面,采用世界上最先进(自主开发研制)的网页式交互操作,具有远程检控与网络连接功能,近期特别针对日益发展的太阳能电池行业8~12英寸硅棒研磨、切断与切片相配套而开发研制的高档次设备——X07 320-1型硅棒切断机及X07 700-1型多刀切片机,于2005年4月30日前全部交付用户使用。此产品并可广泛应用于半导体材料加工领域、光学光电子材料加工领域、陶瓷加工领域、压电晶体器件行业、石英等硬脆性圆柱材料领域以及手表玻璃、磁性材料等加工领域。

兰州瑞德实业集团有限公司经过长期的产品、技术、经验积累,在此基础上成功开发研制具有自主知识产权和高附加值的8~12英寸大尺寸规格材料研磨、抛光、切割加工系列设备产品。这一转折性的发展,标志这“风雷牌电子专用设备”开发研制工作已迈向一个高层次,高水平发展状态,并逐渐与国际化电子专用设备发展潮流相接轨。

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2005-5-24

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