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汉高Multicore MP218锡膏
汉高电子部宣布新型焊锡膏Multicore® MP218正式上市，该产品为不含卤化物，免清洗配方，可针测试,操作窗口宽，能适用印刷及回流工艺。值得一提的是它的超强的抗潮功能，能满足跨国公司在全球各地(无论在干燥环境还是潮湿环境)的生产基地统一使用一种焊锡膏的工艺需求。
Multicore® MP218即使在相对湿度75%的环境下暴露24小时，在回流中仍然能始终保持良好的聚合能力；在IPC ANSI/J-STD-005 及 JIS-Z-3284标准测试中，Multicore® MP218所展现出优异的防塌陷性能远胜于其它同类竞争产品。
在印刷和组装的过程中，Multicore®MP218出众的固持时间和24小时以上的开放时间可以有效地降低不必要的浪费，并且由于其较高的固持力（测量值为1.6g/mm2）在高速贴片的过程中，可以防止元件发生位移。
Multicore®MP218适用于空气回流及氮气回流，对各种表面都有良好的焊接性能，回流后的无色残留物易于检测； Multicore® MP218具有柔软和不粘探针的特性，即使经过二次回流及几百次针刺测试，其残留物也不会堵塞针孔，非常适合在线测试。
Multicore® MP218目前能提供SN62、SN63合金以及63S4合金防立碑产品， 具有与以上产品相同优点之无铅锡膏正处在研发阶段，不久将面世。
[align=right][color=#000066][此贴子已经被作者于2005-5-26 9:52:05编辑过][/color][/align]
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2005-5-26 |
