汉高Multicore LF318无铅锡膏,SMT,SMT技术文章-SMT行业资讯

　　汉高电子部宣布推出新型焊锡膏——Multicore® LF318。该产品为不含卤化物，免清洗配方，可针测试，操作窗口宽，能适用印刷及回流工艺。值得一提的是它的超强的抗潮功能，能满足跨国公司在全球各地(无论在干燥还是潮湿环境)的生产基地统一使用一种焊锡膏的工艺需求。

　　Multicore® LF318即使在27℃和相对湿度80%的环境下暴露72小时, 在回流中仍然能始终保持良好的聚合能力；在IPC ANSI/J-STD-005 及 JIS-Z-3284标准测试中，Multicore® LF318展现出优异的防塌陷性能。在印刷和组装的过程中，Multicore® LF318出众的固持时间和24小时以上的开放时间可以有效地降低不必要的浪费，并且由于其较高的固持力（测量值为2.0g/mm2）在高速贴片的过程中，可以防止元件发生位移。　　Multicore® LF318适用于空气回流及氮气回流, 对各种表面包括镍/金，浸锡，浸银及铜表面有机保护都有良好的焊接性能。回流后的残留物柔软、无色、不粘探针的特点非常易于检测，即使经过二次回流及几百次针刺测试，其残留物也不会污染针头以至接触不良，非常适合在线测试的应用。. 　　Multicore® LF318是一款ROL0级（ANSI/J-STD-004分类），可提供96SC（SAC387）及97SC（SAC305）合金的产品。如果组装工艺而言并不要求无铅锡膏，并且在工作特性上也有类似要求，MP218有铅锡膏具有和LF318相同的超强抗潮性能的。