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铟泰有限公司将于2006年11月15日至18日在德国慕尼黑举办的德国慕尼黑国际电子生产设备贸易博览会上展出其WEEE 和 RoHS顺应的成套无铅电子装配材料。铟泰的展位号是A3-550。 铟泰将展出种类齐全的无铅装配材料，包括首次推出具有行业领先的暂停应答印刷技术的易修复型无铅无流动底部充胶(NF-260)和最新的免清洗焊膏(Indium 5.1)。此外，铟泰还将展出其它无铅材料，如水洗焊膏(Indium3.1)、卷带封装焊膏预制品、无铅混合技术的波峰助焊剂和返修及修理材料。 一支获奖的研发组和一个提供经证明的工艺解决方案资深无铅执行支持中心为铟泰的无铅成套材料提供支持，雇员是业内最大的SMTA认证团队之一。 欲知铟泰公司将参加的其它贸易展览会的详细信息，请访问www.indium.com或发送电子邮件至askus@indium.com。
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