市场分析和预侧

从《SEMICON West 2004》看半导体设备厂走向系统化竞争时代

半导体是技术，从理论上已无多大突破。在一定意思上，谁愿意投资，买得起高价的设备就等于能制造出更先进的器件，设备固化了技术，所以半导体设备业的动向能在一定程度上反映工业的前景。

由于技术的先进复杂的迅速提高，给半导体工业的下一步发展带来了巨大有风险。经验告诉人们，在这竞争的时代，想领先自已的对手，哪怕只有一年的时间，所需花费的投入要达10亿美元以上。因此，能够有能力以及愿意追随摩尔定律的人越来越少。简单的道理，能够买得起65mm，甚至45 mm设备的厂商在全球至多有10家左右，设备业的投入产出比不符合经济规律。

由此，促使全球半导体设备业要变革。如在《SEMICOM West 2004》开展前，市场传出全球最大的光刻机（Lithography）设备供应商ASML。有意欲跨出硅圆片产业，进而涉足LCD市场的举动。

另一个值得注目的变化则为头号设备厂商应用材料（AM），该公司此次在展会期间，除了大力推广12英寸硅片与65纳米等先进制程设备外，也宣布将加强冲刺新兴产品线，如客户自动化与维修服务，以及针对LCD市场所推出的半导体设备。

应用材料自从来自英特尔的Mike Splinter出任CEO以来，对内与对外策略均有极大的变化，此次宣布加强服务项目，一方面是新辟产品线，避免在半导体景气差时，分散整体获利下滑的风险，再者也籍由系统化的平台服务，进一步巩固整体产品线的利润。

此次应用材料一口气与Praxair Phoenix Silicon等多家公司结成联盟，目的推出给客户的增值服务，Mike Splinter同时强调，虽然上述新兴产品线占整体营收的比重并不大，但未来肯定将呈快速成长态势。

应用材料此举也表示设备厂商正在走向“硬件—软件—平台”的系统化竞争化时代，而跳出单一产品供应的竞争格局。

在IC设计业界到硅片代工厂商已经充分认识软件与平台是提升竞争层次的法宝时，半导体设备厂商也开始向此领域靠拢，除了大型设备厂商之外，不少新兴厂商也开始专攻硅片代工业者所持有的软件与平台，看来硬件已不再是主要的战场。

半导体设备厂商开始转型成具有更高附加值的产业，欲通过服务来提高客户的满意程度，表明设备厂商的竞争格局又向上提高了一个档次。

（摘自2004年9月《集成电路应用》