用于昂贵材料的低容量ProFlow®转印头可减少废料并增强工艺控制

【来源:smta.org.cn】【编辑:toptouch】【时间: 2004-11-3 9:40:55】【点击:】

用于昂贵材料的低容量ProFlow® 转印头可减少废料并增强工艺控制 Date Posted: 25 March DEK推出新型低容量 ProFlow® 系列转印头的首款产品，可降低生产成本并改善高精度批量压印的准确性。该产品仅耗用少量的昂贵材料，其中包括精细颗粒、低alpha焊膏和高黄金含量混合物，用于生成栅格阵列（BGA）及CSP和倒装芯片等高级封装中的其它特性。 这款ProFlow系列新产品是专为提高各焊点涂敷材料少于200mg工艺的精度及可重复性而设计的。这种新型转印头通过减少材料压力变化来提高计量精度，并采用新型密封接口以确保印制装置在任何时候都与网板表面完全垂直。这样可增强涂敷材料的体积均匀性。 DEK推出的首个低容量印刷头的印制宽度为180mm，其内容积大小为91cm3，可减少材料退化造成的浪费，因此制造商可减少消耗慢的贵重材料的库存。DEK 现可提供适合大多数产品规格的各种低容量转印头。 由于这种转印头采用注射筒进行填充，而不是通过更换材料盒，因此能够与任何接受标准ProFlow转印头及具有DEK软件控制及气动控制 (SCAR) 的平台兼容。 关于DEK 英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 总部设于英国Weymouth，专长于丝印技术，为北美、欧洲和亚洲的区际和跨国电子制造商装配商提供高精度批量成像技术、设备及全程工艺支持。DEK的区际总部设于新加坡，办事处遍布亚洲，并且于2000年在中国东莞制造印刷机。2002年，该公司在中国上海和深圳开设两家新零件物流中心。 [align=right][color=#000066][此贴子已经被作者于2004-11-3 9:41:42编辑过][/color][/align] <|||> <|||> <|||> <|||> <|||> 2004-11-3

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