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DEK在亚洲交付第一套300mm晶圆片批量印刷生产系统
DEK已成功地在客户于亚洲的工厂配置一套300mm晶圆片凸块生产系统，这个系统采用DEK的后端晶圆加工批量压印技术，以及DEK与加州利弗莫尔的Adept Semiconductor工艺部门共同开发的晶圆处理技术。
新系统以DEK现有的150mm和200mm晶圆片后端解决方案为基础，能够将300mm晶圆片从打开的匣中或前开口统一容器 (FOUP) 中转送至加工台，并自动将晶圆运回匣子或FOUP中；或者在加工结束时直接运往回流炉，晶圆由输送带传送，输送机通过符合SMEMA规范的标准接口与系统集成。
DEK半导体封装技术部经理Neil MacRaild称："这是目前正在实际运转的生产系统，为客户加工300mm晶圆片，并取得很好的效果，在商业电子产品制造商转向大批量生产高性能芯片级封装器件之际，这是一项重大喜讯。"
DEK的150mm和200mm晶圆片后端加工解决方案已在客户的多处工厂投入运作，其中包括欧洲、美国、 中国大陆、台湾、马来西亚和新加坡，成功的加工方法包括DirEKt Ball Attach™ 焊球置放，及采用焊膏沉积方法实现精细间距焊膏凸块，这些均以DEK的专利ProFlow® DirEKt压印技术为基础，这项技术能够精确控制涂敷到晶圆和FR4环氧树脂等其它基底上的电子材料，其中包括尺寸小至0.3mm的焊球、包括low-alpha的低放射性焊锡膏、底部充胶剂及高级半导体封装所需的其它材料。
DEK的封装技术可提高设备的灵活性和首次运作良品率，同时减少后端晶圆级加工所需的清洁室投资费用，能够实现多种类型商业用产品元器件的高级晶圆水平芯片级封装 (CSP) 和其它形式的芯片级封装。
关于DEK
英国得可印刷机械有限公司 (DEK) 总部设于英国Weymouth，专长于丝印技术，为北美、欧洲和亚洲的区际和跨国电子制造商装配商提供高精度批量成像技术、设备及全程工艺支持。DEK的区际总部设于新加坡，办事处遍布亚洲，并且于2000年在中国东莞制造印刷机。2002年，该公司在中国上海和深圳开设两家新零件物流中心。 <|||>
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2004-11-3 |
