TSMC松江厂2005年将导入0.18μm工艺

【来源:smta.org.cn】【编辑:toptouch】【时间: 2004-11-8 9:22:43】【点击:】

TSMC10月28日在其Fab 10--上海松江200mm晶圆厂举行技术研讨会，TSMC副总执行长曾繁城在会上表示，Foundry厂拓展大陆晶圆代工市场将会是一场"路遥识马力"的竞争结局，TSMC将视市场需求进展，向中国大陆提供最先进的半导体技术及服务，以实现在中国半导体市场成为"中国创造"的最佳伙伴。 　　在大陆首次举办的技术研讨会上，TSMC向来自中国大陆的数百名与会者公开了其上海松江厂0.35～0.25μm产能情况，意图吸引更多的大陆IC设计公司在此投片。据介绍，TSMC松江厂今年10月已经以0.35μm投产，预计11月将导入0.25μm工艺，年底月产能将达5000片，至05年底按进度增加最高至月产能3.5万片。 　　针对其主要竞争对手SMIC在中国大陆已有三座晶圆厂，包括今年9月已在北京启用的300mm厂布局，曾繁城表示，尽管TSMC进入大陆市场布局生产较迟，但目前上海松江厂已经开始试产，无论产品良率及拓展客户情况都令人满意，并未受到较晚进入大陆市场的影响。他同时强调，未来晶圆代工业者争取大陆客户投片，将是一场比功力、比气长的竞争，TSMC将根据大陆市场的成长情况，决定在大陆布局的速度。曾繁城说，"在05年某个时段，松江厂会导入0.18μm生产工艺。" 　　据了解，TSMC一直把与客户建立伙伴关系、积极协助客户产品快速上市，实现与客户双赢为服务目的。曾繁城表示，TSMC已放弃DRAM的代工业务，目前在大陆许多客户正在3G领域进行产品开发，如果这些客户能够成长起来，对TSMC在大陆市场的业务成长，就会益处多多。据悉，TSMC今年以来陆续获得海尔、大唐电信及中星微等大陆本土设计公司的订单，除低阶产品在上海松江厂代工外，部分用到0.18、0.13μm工艺的产品则在台湾厂房投片，只是目前投片的下单量仍有限。 　　据TSMC松江200mm晶圆厂总经理赵应诚介绍，目前松江厂人员规模已达600人以上，其中来自台湾的员工不到100人，其余员工均来自大陆当地。赵应成透露，在05年计划增聘的400多名员工中，将全部以大陆本地人才为主。 (摘自半导体制造与封装） <|||> <|||> <|||> <|||> <|||> 2004-11-8

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