全球电容市场需求量猛增-2

【来源:smta.org.cn】【编辑:toptouch】【时间: 2004-11-30 9:26:35】【点击:】

例如，全球移动通信产品的电路设计使用了具有小型化、轻量化以及高性能化等特点的印制电路板产品，这种电路板产品是采用加高法和挠性法来进行制造的。据悉，全球多层片式陶瓷电容器产品今后将会更加注重导电体陶瓷粉末化、叠层、烧制等加工技术，并向高精细化性能发展。 　　应用于PC的电子元件产品，包括多层陶瓷电容产品、钽电容产品和铝电解电容产品都将向大容量化、低阻抗化方向发展。 　　另外，具有小型化、大容量化和低成本投入等优点的全球铝电解电容产品，也是全球电源电路产品十分需要的。 　　电源电路产品主要应用于汽车产品领域，今后，随着全球燃料汽车和电池汽车产品等新型能源汽车的不断上市，电源用电容产品的全球市场需求量也将会有大幅增长。　　多层片式陶瓷电容器产品自2003年夏季开始，其市场需求量才开始逐步上升，到2004年1月～4月，其全球市场需求量与2003年同期相比较，增长了40.8%，其中，1.0mm×0.5mm和1.6mm×0.8mm的多层陶瓷电容片产品是目前全球市场需求的主流产品。 　　另外，0.6mm×0.3mm的全球超小型多层片式陶瓷电容器产品，今后将主要被应用于全球移动电话机产品、DSC产品、光传感关联产品以及各类高性能的微型组件产品上。 <|||> <|||> <|||> 摘自SMT专家网<|||> <|||> 2004-11-30

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