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全球最大的晶圆代工厂商——台湾地区的台积电(TSMC)日前表示，该公司认为有必要在中国大陆采用更先进的晶圆制造工艺，尽管这面临着台湾当局的各种限制。
台积电的副总执行长曾繁诚表示，中国大陆越来越需要包括0.18和0.13微米在内的先进工艺。但是，台湾当局现在只允许台湾地区厂商向大陆转移0.25微米或更高线宽的制造技术。
台积电正在游说台湾当局放宽有关限制，因为该公司在祖国大陆的客户纷纷施压，要求改进工艺水平。曾繁诚表示，80%的台积电客户不是正在转向0.18微米，就是转向了0.13微米技术，趁此机会扩大市场才是明智之举。 <|||>
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摘自SMT信息网<|||>
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2004-12-30 |
