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欢迎参加专题研讨会 无铅制造工艺及可靠性
主讲人： Jennie S. Hwang博士
主讲人：Jennie S. Hwang博士将会与观众分享她25年在表面封装技术的丰富经验，并与之结合在倡导无铅技术发展及生产里所需具备条件。这次专题演说内容是根据3本教科书“Environment-Friendly Electronics-Lead Free Technology”，“Modern Solder Technology for Competi-tive Electronics Manufacturing”，和“Lead-free Implementation-A Manufacturing Guide”。演说中也会提出能导致无铅生产之成败的关键性环节。
讲座的焦点将集中如何在无铅制造里取得成果，品质和可靠性而非局限于如何扩充调整现有的生产设备来符合无铅生产。讲座里也会集中探讨在转换无铅工艺的过程中，何谓<直接替代>技术。
材料与生产工艺之间的相容性也在演说之中，这包括了各种SMT回流和波峰焊生产流程设定。出席者受邀携带本身的系统来进行商讨。
健全的生产工艺和产品的可靠性将会被强调。这些讯息可用于所有的互联架构包括密间QFP，BGA，flip chip，CSP，SOIC和被动元件。
专题还包含了：
无铅生产之定义 2个最重要的生产表现因素 6个SMT生产方案的讨论
合适的生产流程选项 合金熔点 材料与生产工艺之间的相容性
现有的SMT生产条件与操作 合金内蕴润湿性
流程设定概要
合适的质料选项
直接替代生产成果的范例
工业趋势VS焊接点可靠性
无铅焊膏
元铅VS锡铅的一般不良生产点
影响可靠性的因素
无铅焊球
0201碑立现象
区别无铅与锡铅之间的不良焊点
元件引脚覆盖表面金属层 铜面氧化
各类合金包括无铅工艺在温度下的重要性
元铅电板表面基质
焊接点翘立现象
合金强化作用
总结
会议地点：
无锡无铅技术研讨会的时间、地点如下： 上海无铅技术研讨会的时间、地点如下：
2005年1月14日 上午9：00—12：00 2005年1月13日 上午9：00—12：00
会议地点：无锡新区长江俱乐部大礼堂 会议地点：上海建国宾馆四楼九州厅
会议地址：无锡新区长江北路5号 会议地址：上海徐家汇漕溪北路439号
请联系主办单位
朝日焊锡科技（无锡）有限公司
Tel:(86)510—5127080 Fax:(86)510-5215665
E-mail:asahi@wxasahi.com
联系人：虞国新先生 朱磊先生
深圳无铅技术研讨会的时间、地点如下：
2005年1月12日 上午9：00—12：00
会议地点：深圳市东华假日酒店3楼多功能厅1
会议地址：深圳市南山区南油大道东华园
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Jennie S. Hwang博士<|||>
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2005-1-12 |
