飞利浦BiCMOS 逻辑器件采用DQFN封装技术

【来源:smta.org.cn】【编辑:smta】【时间: 2005-1-19 11:54:31】【点击:】

飞利浦BiCMOS 逻辑器件采用DQFN封装技术 　　皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚（DQFN）封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％。 　　飞利浦采用DQFN 封装的BiCMOS 逻辑器件是空间受限而对性能有所要求的应用的理想选择，如组网和电信设备、机顶盒解决方案及其他许多计算应用。同时，可以帮助设计师进一步缩小电路板体积或解放电路板空间，用以增加额外的元件及功能。 　　飞利浦半导体逻辑器件市场总监Bruce Potvin表示："该产品是目前用于BiCMOS逻辑的最小的封装技术，DQFN封装在不影响性能的情况下，为客户提供成本极其经济的发展蓝图和设计灵活性。" 　　飞利浦采用DQFN封装的BiCMOS逻辑器件继续继承其传统，是市场上首个采用先进封装技术的逻辑器件，专为逻辑门和八进制而设计。这些器件集成了一个裸露的芯片踏板，比同比 TSSOP封装的散热性能提高了20％。DQFN封装是无铅封装，解决了同平面和导线弯曲带来的组装困扰。其封装感应系数和TSSOP相比降低了60%，电容降低了30%，并且由于缩短了接线和内部信号线的长度，封装性能提高了20%。DQFN封装专为直插pin-out设计，使新的电路板设计（或从TSSOP转移）更简单而经济。 <|||> 皇家飞利浦电子公司<|||> <|||> emchina网<|||> <|||> 2005-1-19

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