PCB荒凉的未来？

【来源:PCB中国网】【编辑:toptouch】【时间: 2005-12-14 8:53:26】【点击:】

“我看见印刷电路板荒凉的未来---没有过孔，没有大尺寸的板件，有的只是超小型载板。替代它们的将会是有着完整系统的硅片，通过激光、LED或无线电波与外部进行通讯。硅片将和陶瓷或是有机物质一起组成新的完整电路。现在已经有可能将芯片上的电子晶体管来充作电容、电阻或是电感了，PCB主要的功能——作为元器件的载体，将被代替。 “由于产品数量的减少，加上我们不断渴望新的小型电子产品，电话、照相机、DVD播放机以及电脑的尺寸越来越小，相应地以后PCB的尺寸也将变小，所应用的技术也将改变。一个聪明的PCB厂商将必须有R&D的能力，学习新的技术，开创新的工艺，不然等着他的只有失败。” Bob Tarzwell发表了上面的一通言论。他致力于向业界介绍最新的PCB技术，包括无铅技术、高可靠性电路、散热技术以及微小线路技术。Bob作为顾问，已经为许多PCB公司介绍过许多PCB的新技术，他写过10本关于PCB的书籍，同时他在微小线路、高可靠性和外太空应用的PCB方面，拥有3项专有技术正在申请专利。现在他更是利用自己半退休的时间来写书。

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