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【来源:中国电子制造网】【编辑:admin】【时间: 2006-1-14 8:47:43】【点击:】

日本铜产品制造商三菱伸铜将投资20亿日元扩大其sputtering type无胶粘剂柔性基板的产能到4倍以上。     日立化成在大陆苏州工业园投资兴建的半导体封装材料新厂日前已完工，主要生产符合环保要求的封装材料，预计年产能达5000吨。

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