安立(Anritsu)公司已将开发通信测试解决方案所需时间缩短了4周至6周，从而通过在设计初期模拟板和系统级热管理排除了印刷电路板（PCB）重制。以往，安立工程师只有待执行物理测试的原型阶段到来之后才能解决各种热问题。安立的机械设计工程师Teresa Whiting说："我们现在使用Flomerics的FLO/PCB软件来最优化原型制造前的元件贴装。其成效在于自从使用了这种方法以后，无需其它原型来解决热方面的问题。"

　　安立设计并建造了广泛的用于无线通信、射频（RF）和微波、光学通信和数据通信测试和测量系统。按通信行业中产生的快速更迭需求，公司频繁地推出了具备更高性能的新产品。一般来讲，所有新代产品传递的更高性能均需要消耗更多能源，但外围设备大小仍保持不变，或在某些情况下甚至逐渐缩小。

　　数年来，安立模拟了其多种产品的热性能，但以往的热模拟不足以紧跟公司设计PCB的快速步伐。因此，热设计须待原型制造完成，机械工程师造出热照片，并对板的温度进行了测试之后才能进行。同时工程师还使用Flomerics的Flotherm软件对系统级产品进行了模拟。一般来讲，这一模拟过程识别出了板上热点或其它问题。然后，工程师返回并对构件进行重新配置，变更原有线迹，再构造一新原型。额外的板制造直接增加了将产品导入市场所需的时间。