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第九届高交会电子展国际化特色更突出，9个国家和地区的230家企业参展，外商比例高达66％，其中日本厂商是最大的海外展团，共有21家日本企业参展。
第九届高交会电子展面积达15000平方米，内容包括半导体与被动元件、集成电路设计、电子组装与无铅制造设备、材料和测试认证服务等。其中元器件展区阵容尤为强大，全球最大的无源器件厂商中的大部分代表性企业将参加本次盛会，包括村田制作所、东电化、爱普科斯、基美、东光、太阳诱电、欧姆龙、多福等。在电子组装与无铅制造展区，有日本武藏、日本岩下、韩国世宗、韩国磐石、日东科技、和西、诺斯达、日动精工等一大批国内外设备厂商，以及罗杰斯、旭硝子、日东电工等电子材料代表性厂商。
值得关注的是，日本企业参加电子展最为踊跃。NEC展览面积达210平方米，是电子展区面积最大的，展出产品包括全闪存微控制器、数字影音产品及解决方案、化合物半导体产品等。村田制作所则将再次携机器人“村田顽童”参展，展馆面积比去年大一倍多。该公司中国区总经理村田中信男介绍，村田制作所通过参加高交会，知名度大大提高，去年销售总额达560亿日元，其中32％来自中国，因此今年再次重拳出击。
IPCWorks首次从美国移师深圳，成为本届电子展一大亮点。据了解，深圳市创意时代会展有限公司与IPC（美国电子工业联接协会）合作，将IPC权威行业活动“IPCWorks”带到深圳。“IPCWorksAsia2007”是“IPCWorks”系列活动首次在中国举办，除技术研讨会之外，还带来专业的认证培训课程及一系列IPC技术委员会活动，包括举办表面贴装技术、无铅焊接、PCB生产等专题研讨，安排IPC互连设计师认证项目等专业培训。此外，IPC技术委员会各标准小组将集中在深圳进行相关行业标准的起草和修改。
展览期间举办的系列研讨会，涉及半导体、被动元件技术与市场、手机制造技术、便携式产品设计、电源管理技术、电子组装工艺等。
电子展于10月12日－17日在深圳会展中心2号馆举行，展区总面积1.5万平方米。本届电子展会期间有四大亮点，分别为“一站式电子产业交流与采购平台，年度产业链精英集体亮相”、“国际电子元件巨头齐聚高交会电子展，悉数登场展示最新行业热点技术”、“电子组装与无铅制造企业摩肩接踵，产业携手写就电子展新篇章”和“权威研讨会追踪行业热点，促进先进技术与市场需求的紧密结合”。
在本届高交会电子展不仅聚集全球领先电子厂商与本土优秀企业向业界展示全球最新的电子技术与产品，为电子制造业提供元器件与设备的最新信息，更注重一站式电子采购平台。从半导体与被动元件、集成电路设计、电子组装与无铅制造设备、材料，到测试认证服务多元聚焦，从微小的贴片元器件、以致PCB板、点胶设备、表面贴装设备、焊接设备等涉及电子组装技术过程的新产品，都可以在高交会电子展丰富的展品中找到。 |
